解決TGV深孔檢測(cè)盲區(qū),華漢偉業(yè)蝕刻后AOI檢測(cè)設(shè)備精準(zhǔn)把控通孔品質(zhì)
解決TGV深孔檢測(cè)盲區(qū),華漢偉業(yè)蝕刻后AOI檢測(cè)設(shè)備精準(zhǔn)把控通孔品質(zhì)
蝕刻工藝是TGV產(chǎn)業(yè)鏈中決定通孔幾何結(jié)構(gòu)與電氣性能的核心環(huán)節(jié),通孔的形貌精度、位置一致性直接決定后續(xù)電鍍、鍵合等工序的最終良率。一旦出現(xiàn)蝕刻孔不通、漏孔、玻璃殘留或孔位偏移等問(wèn)題,將直接引發(fā)電鍍空洞、漏電流升高甚至器件失效,且此類(lèi)缺陷在后道工序中幾乎無(wú)法修復(fù),這也對(duì)蝕刻后的檢測(cè)環(huán)節(jié)提出了“全維度覆蓋、納米級(jí)精度、量產(chǎn)化效率”的三重嚴(yán)苛要求。
檢測(cè)半導(dǎo)體芯片制造場(chǎng)景特寫(xiě)(非企業(yè)商用).jpg)
傳統(tǒng)平面檢測(cè)方案難以適配TGV深孔三維結(jié)構(gòu)的質(zhì)控需求,行業(yè)普遍面臨四大核心痛點(diǎn):
1、三維結(jié)構(gòu)存在檢測(cè)盲區(qū):常規(guī)AOI僅能采集通孔表面圖像,無(wú)法覆蓋腰孔等深孔內(nèi)部結(jié)構(gòu),漏檢風(fēng)險(xiǎn)高,難以完整表征通孔的三維形貌與內(nèi)部缺陷。
2、納米級(jí)測(cè)量精度難保障:TGV對(duì)尺寸、形位公差要求嚴(yán)苛,普通檢測(cè)設(shè)備易受環(huán)境熱漂移干擾,孔位置度、同心度等關(guān)鍵參數(shù)測(cè)量精度不足,無(wú)法為多層堆疊封裝提供可靠的對(duì)準(zhǔn)基準(zhǔn)。
3、缺陷判定效率與穩(wěn)定性不足:蝕刻后缺陷類(lèi)型多樣,涵蓋孔缺陷、板面缺陷等數(shù)十種形態(tài),人工分類(lèi)判定效率低、主觀(guān)性強(qiáng),批量生產(chǎn)下難以保障檢測(cè)結(jié)果的一致性。
4、數(shù)據(jù)孤島制約工藝優(yōu)化:傳統(tǒng)檢測(cè)數(shù)據(jù)僅用于成品分級(jí),工藝偏移難以及時(shí)預(yù)警,缺陷返工依賴(lài)人工定位,整體產(chǎn)線(xiàn)效率與良率提升受限。
針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn),華漢偉業(yè)推出TGV 蝕刻后AOI檢測(cè)設(shè)備 Zeus HS3000 ,以四大核心能力打造專(zhuān)用檢測(cè)方案,實(shí)現(xiàn)TGV蝕刻后質(zhì)量的高精度管控。

四大核心能力,構(gòu)筑三維高精度質(zhì)控體系
三面同步成像,三維結(jié)構(gòu)無(wú)死角表征
設(shè)備采用三面同步成像技術(shù),單次曝光即可同步捕獲通孔頂部、腰部、底部的完整成像信息,配合正反面全檢能力,解決深孔結(jié)構(gòu)的檢測(cè)盲區(qū)問(wèn)題。
完整呈現(xiàn)通孔內(nèi)部缺陷,確保對(duì)復(fù)雜三維TGV結(jié)構(gòu)的無(wú)死角質(zhì)量表征,讓深孔內(nèi)部的玻璃殘留等隱蔽缺陷無(wú)所遁形。

AI智能缺陷分類(lèi),99%+準(zhǔn)確率穩(wěn)定輸出
Zeus HS3000內(nèi)置自研核心AI算法,可自動(dòng)提取缺陷特征,智能完成孔缺陷與板面缺陷的分類(lèi)與精準(zhǔn)判定,整體檢測(cè)準(zhǔn)確率≥99%。
設(shè)備全面覆蓋TGV蝕刻后的質(zhì)控需求:可檢測(cè)漏孔、孔不通、孔內(nèi)異物等典型孔缺陷,劃痕、臟污、裂紋、蝕刻凹坑等板面缺陷;同時(shí)支持表面孔直徑/真圓度、腰孔直徑/真圓度、孔位置度、上下表面孔同心度等多維度尺寸測(cè)量,一站式完成缺陷檢測(cè)與尺寸量測(cè)。

全盤(pán)工藝預(yù)警,Mapping可視化監(jiān)控工藝波動(dòng)
依托全板高精度檢測(cè)能力,設(shè)備可生成尺寸與形位公差檢測(cè)的Mapping分布圖,直觀(guān)呈現(xiàn)整板工藝分布特征,實(shí)時(shí)監(jiān)控蝕刻工藝偏移并觸發(fā)預(yù)警。
其通孔位置度檢測(cè)精度<1μm,可精準(zhǔn)捕捉孔位偏差、尺寸均勻性波動(dòng)等細(xì)微異常,幫助產(chǎn)線(xiàn)快速定位工藝問(wèn)題,提前干預(yù)避免批量不良,為蝕刻工藝的參數(shù)迭代與穩(wěn)定性管控提供直觀(guān)、可靠的數(shù)據(jù)支撐。

跨工藝數(shù)據(jù)互通,構(gòu)建質(zhì)量閉環(huán)優(yōu)化
設(shè)備支持跨工藝的數(shù)據(jù)互聯(lián),打破傳統(tǒng)檢測(cè)的數(shù)據(jù)孤島:將檢測(cè)數(shù)據(jù)與前端蝕刻工藝聯(lián)動(dòng),助力工藝參數(shù)的快速迭代優(yōu)化;通過(guò)打通全鏈路數(shù)據(jù)流,助力產(chǎn)線(xiàn)構(gòu)建閉環(huán)質(zhì)量管控體系,大幅提升生產(chǎn)效率與良率水平。
關(guān)鍵參數(shù)一覽,量產(chǎn)性能有據(jù)可查

· 全自動(dòng)機(jī)型:配置 EFEM 自動(dòng)上下料模組,適配 510mm×515mm 面板、6/8/12 英寸玻璃晶圓大批量自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn);
· 半自動(dòng)機(jī)型:輕量化機(jī)架設(shè)計(jì),人工輔助上下料,優(yōu)化設(shè)備投入成本。

針對(duì) TGV 玻璃基材透明、高反光、微孔高深寬比、精密填銅等行業(yè)共性難題,華漢偉業(yè)自研全系列AOI檢測(cè)設(shè)備,搭建起覆蓋來(lái)料篩查、激光誘導(dǎo)、化學(xué)蝕刻、PVD 電鍍金屬化、RDL 重布線(xiàn)全工序的閉環(huán)檢測(cè)體系。全線(xiàn)設(shè)備憑借納米級(jí)檢出能力,精準(zhǔn)捕獲細(xì)微制程缺陷,高效解決 TGV 量產(chǎn)階段良率管控難題。
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