在 HBM、Chiplet、2.5D 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化加速落地的當(dāng)下，TGV玻璃通孔憑借低損耗、高集成優(yōu)勢(shì)成為三維互連核心工藝。玻璃基板作為整條TGV產(chǎn)線的起始基材，來(lái)料品質(zhì)直接決定后段良率。

基材自帶的微裂紋、氣泡，以及制程環(huán)境帶來(lái)的納米顆粒、殘膠、指紋等隱性瑕疵，經(jīng)過(guò)激光打孔、濕法蝕刻、電鍍填銅等高成本工序后持續(xù)放大，極易造成通孔偏移、填銅空洞、整片基板報(bào)廢。

傳統(tǒng)人工抽檢、簡(jiǎn)易顯微鏡檢測(cè)難以應(yīng)對(duì)量產(chǎn)階段來(lái)料品質(zhì)波動(dòng)難題。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，華漢偉業(yè)TGV來(lái)料后AOI檢測(cè)設(shè)備Zeus HS1000以自研技術(shù)落地全檢方案，推出全自動(dòng)、半自動(dòng)雙機(jī)型，從源頭鎖定良率。

四大硬核能力，針對(duì)性解決來(lái)料品質(zhì)波動(dòng)痛點(diǎn)

1、相干光成像，解決透明玻璃“看不見(jiàn)缺陷”痛點(diǎn)

相干光掃描成像技術(shù)專(zhuān)為透明玻璃基板定制，從底層光學(xué)優(yōu)化成像對(duì)比度，攻克微裂紋、淺劃痕等低對(duì)比度缺陷難以顯像的行業(yè)難題，補(bǔ)齊傳統(tǒng)光路檢測(cè)短板。

2、200nm 超高靈敏度，精度效率雙向平衡

缺陷檢測(cè)靈敏度可達(dá)200nm，穩(wěn)定捕捉納米級(jí)潛在不良，在匹配工廠原有產(chǎn)線運(yùn)行節(jié)拍的前提下，兼顧高精度檢測(cè)，不用犧牲產(chǎn)能換良率。

3、全覆蓋檢測(cè)，來(lái)料漏檢近乎為零

全面替代傳統(tǒng)抽檢模式，對(duì)每一片基板實(shí)現(xiàn)100%來(lái)料全檢。將行業(yè)15%-20%的漏檢率降至近乎零漏檢，從源頭攔截致命缺陷。

4、內(nèi)置 SPC 品質(zhì)系統(tǒng)，檢測(cè)數(shù)據(jù)反向賦能供應(yīng)鏈管控

設(shè)備搭載SPC監(jiān)控系統(tǒng)，自動(dòng)生成各供應(yīng)商來(lái)料批次質(zhì)量報(bào)告，把碎片化質(zhì)檢數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為量化管理依據(jù)，幫助企業(yè)優(yōu)化上游供應(yīng)鏈，從源頭改善來(lái)料品質(zhì)穩(wěn)定性。

明/暗場(chǎng)雙光路實(shí)測(cè)實(shí)拍，全品類(lèi)缺陷清晰成像

明場(chǎng)+暗場(chǎng)雙通道一次成像，明場(chǎng)篩查崩邊、大臟污，暗場(chǎng)專(zhuān)攻200nm超細(xì)顆粒、150nm 淺劃痕等低對(duì)比度隱性缺陷，完美攻克玻璃基材透光難成像行業(yè)痛點(diǎn)。

明場(chǎng)成像：精準(zhǔn)定格殘膠、水漬、崩邊、粗劃傷、基板微裂紋，缺陷輪廓自動(dòng)圈選標(biāo)注，邊界直觀清晰。

暗場(chǎng)成像：專(zhuān)攻納米級(jí)微小異物，穩(wěn)定檢出 155nm/200nm/400nm/600nm 超細(xì)顆粒，同時(shí)抓取淺劃痕、隱性臟污等超低對(duì)比度瑕疵。

關(guān)鍵參數(shù)一覽，量產(chǎn)性能有據(jù)可查

全自動(dòng)機(jī)型：配置 EFEM 自動(dòng)上下料模組，適配 510mm×515mm 面板、6/8/12 英寸玻璃晶圓大批量自動(dòng)化產(chǎn)線；

半自動(dòng)機(jī)型：輕量化機(jī)架設(shè)計(jì)，人工輔助上下料，優(yōu)化設(shè)備投入成本。

針對(duì) TGV 玻璃基材透明、高反光、微孔高深寬比、精密填銅等行業(yè)共性難題，華漢偉業(yè)自研全系列AOI檢測(cè)設(shè)備，搭建起覆蓋來(lái)料篩查、激光誘導(dǎo)、化學(xué)蝕刻、PVD 電鍍金屬化、RDL 重布線全工序的閉環(huán)檢測(cè)體系。全線設(shè)備憑借納米級(jí)檢出能力，精準(zhǔn)捕獲細(xì)微制程缺陷，高效解決 TGV 量產(chǎn)階段良率管控難題。