2026年5月28日-29日，CSPT×iTGV 2026半導體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展在無錫國際會議中心盛大啟幕。本次展會聚焦半導體封裝測試、玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)與創(chuàng)新應用，匯聚行業(yè)上下游企業(yè)、技術(shù)專家與從業(yè)者，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢、新機遇。

本次參展，華漢偉業(yè)以量產(chǎn)級TGV全工藝流程AOI檢測方案為核心，全方位展示自研技術(shù)成果與實戰(zhàn)落地能力，成為現(xiàn)場一大焦點。

行業(yè)發(fā)聲 硬核分享

立足行業(yè)前沿，賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。5月29日上午，我司受邀登上本次展會高峰論壇講臺，以《量產(chǎn)級TGV 全工藝流程 AOI檢測方案》為題開展專題演講。

演講聚焦TGV量產(chǎn)過程中的核心痛點與技術(shù)難題，結(jié)合落地實踐經(jīng)驗，逐層拆解全流程檢測要點：覆蓋來料檢測、激光誘導、化學蝕刻、PVD / 電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備等全工藝環(huán)節(jié)，詳細講解各階段 AOI 核心檢測技術(shù)與適配方案，并介紹了自研 AOI 檢測設備的技術(shù)優(yōu)勢與應用價值，為行業(yè)攻克精密檢測難題、提升量產(chǎn)良品率提供了務實可行的新思路與解決方案。精彩的演講贏得現(xiàn)場熱烈掌聲，也收獲了業(yè)界同行的高度認可與廣泛關(guān)注。

展臺風采 精彩呈現(xiàn)

展會期間，我司受邀入駐展會核心展示區(qū)，聚焦半導體TGV領(lǐng)域檢測痛點與量產(chǎn)需求，我們重點展出量產(chǎn)級 TGV 全工藝流程 AOI 檢測方案。圍繞 TGV 生產(chǎn)全流程的檢測需求，現(xiàn)場直觀展示方案架構(gòu)，清晰呈現(xiàn)我們在半導體精密視覺檢測領(lǐng)域的技術(shù)積累。

整套方案覆蓋多道工序，適配工業(yè)化量產(chǎn)標準，憑借高精準、高穩(wěn)定的技術(shù)特性，吸引眾多業(yè)內(nèi)伙伴駐足了解、深入交流，圍繞方案的工藝適配、性能指標、落地場景等內(nèi)容展開探討，現(xiàn)場交流氛圍熱烈。

技術(shù)對接 細致答疑

展會現(xiàn)場，技術(shù)團隊一對一解讀TGV全流程AOI檢測方案，細致解答各類技術(shù)與落地問題。憑借專業(yè)能力與成熟方案，贏得了客戶的充分信任。

斬獲殊榮 實力加冕

憑借量產(chǎn)級 TGV 全工藝流程 AOI 檢測方案在技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化應用上的突出表現(xiàn)，華漢偉業(yè)在本次CSPT 2026行業(yè)評選中脫穎而出，成功斬獲《年度技術(shù)突破獎》。

這份榮譽，是行業(yè)對我司技術(shù)研發(fā)實力、創(chuàng)新能力及落地成果的高度肯定，也是企業(yè)持續(xù)深耕半導體檢測領(lǐng)域的有力見證。未來，我們將以榮譽為動力，持續(xù)突破技術(shù)邊界，打磨更優(yōu)質(zhì)的行業(yè)解決方案。

步履不停，創(chuàng)新不止

本次CSPT×iTGV 2026展會雖已圓滿落幕，但技術(shù)創(chuàng)新的腳步從未停歇。衷心感謝每一位蒞臨我司展位交流指導的行業(yè)同仁與客戶朋友。

未來，我們將持續(xù)深耕半導體領(lǐng)域，不斷迭代優(yōu)化量產(chǎn)級TGV全工藝流程AOI檢測方案，打磨核心技術(shù)與產(chǎn)品，以創(chuàng)新實力賦能半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，與行業(yè)同頻、與客戶同行，共拓產(chǎn)業(yè)新未來！