前言

現階段，2.5D視覺成像多為黑白方案，僅能重建表面形貌，無法獲取色彩信息，面臨著“形與色難以兼顧”的技術痛點。

針對這一難題，埃科光電突破技術壁壘，發布彩色2.5D成像方案，將真彩成像與2.5D計算成像深度融合，同時打通彩色光度立體、彩色相位偏折兩大技術路線，覆蓋線陣、面陣全硬件形態，實現色彩信息與表面形貌同步精準重建。

一、應用背景

在精密制造的視覺檢測環節，產品表面往往同時面臨結構性弱缺陷（如細微凹凸、劃痕）與色彩性缺陷（如色差、氧化變色）的雙重挑戰。

色彩檢測需求

由于傳統的2D視覺檢測方案難以提取微弱高度特征，行業通常采用2.5D成像技術來消除背景干擾、凸顯形貌變化。然而，目前市面上絕大多數的2.5D系統均基于黑白相機開發，面臨著看清了微觀形貌，卻丟失了真實色彩的技術局限。

效能提升需求

為了兼顧這兩大類缺陷檢測，往往需設立兩個獨立的檢測工位，這不僅導致硬件成本翻倍、擠占產線物理空間，更易因圖像匹配問題拉低整體檢測節拍，市場亟需一種能兼具形貌特征提取與色彩還原的成像方案。

二、技術解密

針對上述行業痛點，埃科光電依托“光-機-電-算-軟”全棧研發能力，發布彩色2.5D成像系統，在多項技術上實現突破：

1、彩色2.5D成像硬件架構

在硬件配置上，埃科光電彩色2.5D系統具備靈活的架構配置與打光策略，實現對色彩與形貌的同步檢測：全面兼容RGB彩色線陣、面陣相機成像硬件，支持選配不同種類的2.5D白光光源（穹頂光源、線光源、環形光源等），精準還原物體本色與表面形貌。

2、攻克邊緣偽彩難題

彩色線陣相機在配合多角度光源分時曝光時，受工件高速運動、各波段響應差異影響，極易在彩色均值圖中產生色散現象（即邊緣偽彩），將干擾檢測算法判定，是彩色2.5D成像規模化落地的核心壁壘。

針對此難題，埃科光電憑借自研去偽彩算法，通過精準的色散校正系數優化，可有效去除彩色均值圖像中的色散現象。整套系統在高速掃描工況下，依然保持超高色彩還原度與圖像純凈度，保障形貌重建精度與色彩檢測準確性。

如下圖所示，進行色散校正后，能夠消除圖像中的邊緣偽彩問題。

3、光度立體與相位偏折技術路線

埃科彩色2.5D成像系統支持雙重技術路線：涵蓋針對漫反射/弱反光表面的彩色光度立體系統，以及針對高反光金屬材質的彩色相位偏折系統，精準感知表面細微高度起伏，實現了對各類材質和復雜工藝檢測的全場景覆蓋。

三、應用案例

基于強大的硬件配置與底層算法，埃科彩色2.5D成像系統已在多個精密制造場景中展現出優勢。

1、PCB板外觀檢測

檢測難點

PCB板外觀檢測不僅需要識別銅箔裸露、焊盤劃傷、橋連、虛焊等形態缺陷，同時還需精準判定絲印顏色錯誤、油墨脫落及氧化變色等色彩缺陷。傳統2D AOI方案難以識別高度差極小的微弱缺陷，單色2.5D方案則無法判別油墨色差。

解決方案

采用埃科彩色線陣光度立體系統，單次掃描即可同步輸出兩種類別的關鍵圖像。

應用效果

2.5D特征算法圖精準提取劃痕與微小凹坑等形貌缺陷；而RGB彩色均值圖則直接用于判定油墨色差與絲印不良，實現缺陷立體檢測+色彩校驗一體化，替代需兩個檢測工位的冗余系統，提升PCB品質管控效率。

2、筆記本電腦金屬中框檢測

檢測痛點

筆記本中框為金屬材質，存在強反光、加工刀紋干擾等問題，極易掩蓋微小劃痕；傳統視覺檢測方案易過曝、混淆刀紋與劃痕/凹坑，且無法區分鉸鏈連接處的表面色差與結構缺陷。

解決方案

埃科光電彩色線陣相位偏折成像系統。

應用效果

破解形態缺陷：針對高反光的物理特性，采用彩色線陣相位偏折技術路線進行打光成像，埃科獨家自研的2.5D刀紋去除算法能有效濾除金屬表面的加工刀紋干擾，配合缺陷增強算法凸顯缺陷特征，讓凹坑、劃痕等缺陷一目了然。

破解色彩缺陷：與此同時，彩色成像精準捕獲了金屬表面的氧化變色與暗斑，真正在高反光材質上實現了“形色兼備”。

四、拓寬傳感邊界，引領成像新紀元

埃科光電彩色2.5D成像系統依托專業的光源設計、高性能硬件與出色的自研圖像融合算法，突破市面上2.5D成像僅能還原表面形貌、無法區分色彩類缺陷的局限，實現色彩信息與表面形貌精準融合檢測，讓2.5D視覺檢測從“只辨其形”升級為“形色兼備”。

未來，埃科光電將持續深耕消費電子、PCB、精密制造等核心領域，為高端制造行業品質管控提供更精準、更高效、更靈活的視覺支撐，推動工業檢測升級，以技術創新賦能產業高質量發展。

如需了解更詳細的產品參數

應用案例或定制化方案

歡迎聯系我們！