2026年4月17日，IC 載板與先進封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇暨第二屆玻璃基板封裝與 TGV 技術(shù)研討會在蘇州隆重召開。本次盛會匯聚了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、技術(shù)專家與行業(yè)同仁，共同聚焦IC 載板、玻璃基板、TGV 等關(guān)鍵技術(shù)方向，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與實踐落地路徑。

華漢偉業(yè)受邀參與本次行業(yè)盛會，與現(xiàn)場眾多產(chǎn)業(yè)鏈伙伴、技術(shù)廠商及業(yè)內(nèi)專家展開全方位、深層次的交流探討，共同探尋TGV技術(shù)的發(fā)展趨勢與實踐路徑，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新注入新活力。

論壇現(xiàn)場，華漢偉業(yè)設(shè)立專屬展臺，集中展示了在TGV全工藝流程檢測的核心技術(shù)與解決方案，同時，通過工藝流程圖解、檢測效果圖等豐富展示形式，直觀呈現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢，吸引了眾多參會嘉賓駐足咨詢、深入交流。

其中，現(xiàn)場展示的設(shè)備模型搭配工藝流程圖解，清晰拆解了TGV全流程檢測的核心環(huán)節(jié)，覆蓋來料AOI、誘導(dǎo)后AOI、蝕刻后AOI、X射線檢測、RDL AOI等。檢測效果界面直觀呈現(xiàn)了華漢偉業(yè)的核心技術(shù)優(yōu)勢，能夠精準應(yīng)對各類檢測難題，大幅提升檢測效率與質(zhì)量，有效解決了半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的行業(yè)痛點。

此次亮相行業(yè)高峰論壇，華漢偉業(yè)通過面對面溝通、技術(shù)方案展示等方式，充分展現(xiàn)了在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)實力與服務(wù)能力，進一步拉近了與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的距離。

未來，華漢偉業(yè)將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體精密檢測領(lǐng)域，加強與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同合作，傾聽產(chǎn)業(yè)需求，以國產(chǎn)檢測裝備的創(chuàng)新突破，推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。