一、方案背景

PCBA錫腳檢測長期依賴人工目檢+2D放大鏡，速度慢、標準不一，數據難以量化。隨著3C行業自動化升級，后段質檢工位亟需高精度、智能化的檢測手段。

二、技術要求

基于3D激光輪廓儀實現高精度檢測，主要檢測錫腳：少錫、連錫、拉尖偏位等，解決人工檢測速度慢、沒有標準化規范，不容易量化數據缺陷等問題。

三、方案優勢

1、用智能方案代替人工檢測，帶來QC段的升級，檢測速度在單板來看，可以提升1倍以上

2、使用3D方案相對于2D方案，可以檢測出高度相關信息

3、方案的判斷以及邏輯判斷都在腳本以數組與循環嵌套的方式進行管理，從原本的700多個模塊縮減到200個模塊

四、方案架構

該方案采用海康DP3000系列3D激光輪廓傳感器及VM 3D算法開發平臺，實現錫腳檢測。

（1）相機架設安裝高度為20MM。

（2）架設在直線電機中，然后運行掃描錫腳位置。

（3）根據深度圖，運算錫腳與基準面的高度差，根據高度差相關的閾值，得出:少錫、拉尖、偏位以及連錫的情況。

五、服務與支持

博圖光電作為海康授權代理商，提供從選型、設計、部署到售后的全流程定制化服務，確保方案與企業需求無縫對接。