應用背景

隨著半導體工藝持續向先進制程、高良率、超高潔凈方向升級，晶圓制造對物料流轉、過程管控、質量追溯的要求已達到極致。FOUP 晶圓盒作為晶圓在各工序間轉運的核心載體，其身份識別、工藝匹配、環境記錄、流轉追蹤直接影響芯片良率與生產穩定性。

當前多數產線仍依靠人工登記、紙質工單、光學掃碼等傳統方式管理，不僅數據滯后、易出錯、效率低，還因頻繁開箱檢查帶來顆粒污染、晶圓損傷、批次混淆等風險，難以適配ISO Class 1 潔凈車間、納米級制程與200+道工序的全流程追溯需求。同時，在產能擴張、自動化升級與質量合規的多重壓力下，產線亟需一套非接觸、高精度、耐高溫、可閉環追溯的智能化方案。

應用方案

基于RFID +TI 標簽的 FOUP 全流程追蹤方案，以非接觸、高精度、強兼容、潔凈安全的特性，成為破解晶圓制造管理瓶頸、構建數字孿生工廠的核心支撐;

采用TI 玻璃管標簽安裝在每個FOUP盒中，為每個 FOUP 賦予唯一電子身份，寫入到TI標簽中；

在光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗等關鍵工位，部署半導體專用 RFID 讀寫器，無需開箱、無需人工干預，自動讀取TI標簽數據并同步數據至 MES/ERP 系統，數據準確率達99.99%。

應用產品

CK-S650系列是一款基于射頻識別技術的低頻RFID標簽讀卡器，讀卡器工作頻率134.2kHz。該讀卡器支持標準工業半導體SECS/HSMS協議和Modbus協議,同時還支持1和N協議,方便用戶應用到半導體加工控制器或PLC等系統中。設備外置了三個模式開關選擇器，方便用戶直接設置工作模式、通信速率以及設備地址。讀卡器內部集成了射頻部分通信協議，用戶只需通過RS232/RS485串口通信接口或者以太網網口發送接收數據便可完成標簽的讀取操作，無需理解復雜的射頻通信協議。