應(yīng)用介紹

【行業(yè)】半導(dǎo)體

【設(shè)備】CMP

應(yīng)用場(chǎng)景

檢測(cè)研磨墊上晶圓是否滑出。

解決課題

1、由于研磨墊拋光時(shí)的摩擦力，晶圓有滑出的風(fēng)險(xiǎn)，需要遠(yuǎn)距離檢測(cè)晶圓位置是否存在偏移。

2、經(jīng)化學(xué)機(jī)械拋光處理后，晶圓表面仍會(huì)殘留部分研磨液，這些殘留的研磨液所形成的附著層會(huì)引發(fā)檢測(cè)異常。

價(jià)值提案

核心產(chǎn)品：智能激光傳感器 E3NC-LH02

■a) E3NC擁有最長(zhǎng)1.2m的檢測(cè)距離，適用于遠(yuǎn)距離檢測(cè)，無(wú)需顧慮安裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜；

b) E3NC配有光束直徑調(diào)節(jié)旋鈕，可根據(jù)需要調(diào)整檢測(cè)晶圓的區(qū)域，以達(dá)到穩(wěn)定的檢測(cè)效果。

■基于晶圓表面高反射特性，E3NC采用CLASS 1級(jí)激光光源的傳感系統(tǒng)，不受殘留研磨液的干擾，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓偏移情況的穩(wěn)定檢測(cè)。

相關(guān)產(chǎn)品

智能激光傳感器 E3NC

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