應(yīng)用介紹

【行業(yè)】半導(dǎo)體

【設(shè)備】壓塑塑封機(jī)

應(yīng)用場景

先進(jìn)封裝由注塑成型往壓縮成型的迭代使得設(shè)備壓力大幅增加，導(dǎo)致晶圓或基板容易粘附在模具內(nèi)難以脫落。

解決課題

1、由于基板厚度較薄且結(jié)構(gòu)精細(xì)，生產(chǎn)過程中容易產(chǎn)生細(xì)微變形或位移，需要對其進(jìn)行穩(wěn)定檢測。

2、在WLP晶圓級封裝工藝中，由于晶圓表面覆蓋了多層封裝材料導(dǎo)致其檢測面反光量顯著降低，常規(guī)LED光源的光電傳感器難以捕掘微小的偏移量。

3、在需要高精度定位的場景中，傳感器的安裝位置必須嚴(yán)格校準(zhǔn)，任何微小的安裝偏差或光路偏移都會(huì)直接影響檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。

價(jià)值提案

核心產(chǎn)品：智能激光傳感器 E3NC

■E3NC采用遠(yuǎn)距離的小光斑檢測技術(shù)，能夠在不接觸基板的情況下實(shí)現(xiàn)高精度測量，確保較薄基板的穩(wěn)定檢測。

■E3NC配有1級激光光源，可以在不犧牲響應(yīng)速度的情況下遠(yuǎn)距離精準(zhǔn)檢測。

■E3NC采用同軸型設(shè)計(jì)，支持任意方向安裝，防止機(jī)臺(tái)其它機(jī)構(gòu)對于傳感器受光部遮光時(shí)的誤動(dòng)作，提升檢測準(zhǔn)確度。

■E3NC備有網(wǎng)絡(luò)型放大器，方便導(dǎo)入并監(jiān)控傳感器實(shí)時(shí)狀態(tài)，并進(jìn)行批量快速的傳感器設(shè)置。

相關(guān)產(chǎn)品

智能激光傳感器 E3NC

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