應用介紹

【行業】半導體

【設備】AMHS

應用場景

用于open cassette中各種尺寸、材質的wafer mapping的檢測。

解決課題

1、晶圓發生疊片時會導致機械手抓取異常，設備出現卡料、加工不良等情況。

2、晶圓發生斜片時會導致機械手抓取異常，存在整個cassette被推出脫落的風險。

3、晶圓發生彎片會導致工藝失效、設備損傷等問題，影響生產節奏。

4、磨邊后的晶圓因其球形面的高反光性，容易發生異常檢測。

5、需要平等檢測不同材質、不同透明度的晶圓，避免因材料特性差異導致的誤檢或漏檢。

價值提案

核心產品：智能激光傳感器 E3NC

■E3NC智能傳感器通過實時計算目標物的輪廓積分面積，精準識別片材堆疊狀態。當檢測到積分面積異常增大時，系統立即觸發報警并聯動設備停機。

■E3NC通過實時分析檢測目標的波峰位置差異，精準識別物料傾斜狀態。當計算出的位置差值超出設定閾值時，系統立即判定為斜片故障，同步觸發報警信號并聯動設備停機調整。

■E3NC通過實時比對檢測目標的波峰位置與預設基準距離的差異，精準判斷物料彎曲狀態。當位置差值超出安全閾值時，系統立即觸發彎片報警并聯動設備調整或停機。

■E3NC采用鏡反射型的檢測方式，解決了以往普通反射型傳感器對磨邊后的高反光球面檢測不穩定的課題。

■針對高透明度的物體檢測（95%透明度薄膜）,E3NC采用多波長的激光光源，通過不同波段光線的穿透與反射特性差異對透明體進行檢測。配置：

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