邊緣AI的落地，正從“算力比拼”走向“系統級工程化驗證”。

     7月17日-20日，WAIC 2026 世界人工智能大會，宜鼎國際（Innodisk）將在上海世博展覽館 H1-D715 展位，通過兩套重磅動態實機演示，直觀呈現邊緣AI在復雜場景下的真實運行效能與全棧底層支撐能力。

動態演示一 | 邊緣側 VLM 部署：從“視覺感知”到“場景認知”

     傳統的邊緣視覺多局限于基礎檢測，而現代工業現場需要系統具備深度的“理解”能力。

●展出系統：APEX-A100 強固型邊緣AI系統（基于 Qualcomm Dragonwing? IQ-9075）。

●核心算力：高達 100 TOPS (Dense)，支持 -40℃~70℃ 寬溫無風扇運行。

●實機演示：邊緣端流暢運行 LLaVA 7B 視覺語言模型（VLM）。

●應用價值：系統不僅能精準檢測煙霧、火焰與PPE違規，更能實時生成圖像轉文字分析，并自動觸發警報。賦予工業現場真正的“認知”能力，且高通芯片組承諾長期供貨至 2038 年，保障項目長周期運維。

動態演示二 | SoC 異構計算：無獨顯實現 16路 4K 視頻并發

在海量視頻流接入的邊緣節點，如何平衡多路并發性能與部署成本（TCO）？

●展出系統：基于 Intel Panther Lake-H 平臺的Edge AI 系統。

●核心架構：深度協同 CPU、Xe3 iGPU 與 NPU 4.0，算力峰值達 180 pTOPS。

●實機演示：無需加裝獨立加速卡，系統即可實時處理 16路獨立 4K 高清視頻流，并支持多種AI模型并行推理。

●應用價值：大幅降低邊緣節點的硬件采購成本與日常功耗，重新定義多路高并發場景下的極致能效比與可擴展性。

全棧硬件矩陣：打通感知、計算、存儲與傳輸

     除了核心計算系統，宜鼎還將展出旨在打破底層物理瓶頸的全棧硬件模組，為千行百業的AI落地提供堅實底座：

●前瞻內存：12800 MT/s MRDIMM、SOCAMM2 及 CXL 2.0 內存擴展卡。

●可靠存儲：EDSFF / U.2 數據中心級 SSD，及最新 218 層 3D TLC 工業級方案。

●高速網絡：全球首款 M.2 接口 SFP+ 網絡擴展模塊（支持 10GbE）。

●感知智能：涵蓋 MIPI over Type-C 等全接口工業相機矩陣。

觀展指南

     從多元算力平臺的精準適配，到全棧底層鏈路的堅實支撐。宜鼎國際誠邀您蒞臨現場，觀摩動態實機，共探邊緣AI的規模化落地路徑。

展會信息展會時間：2026年7月17日 - 7月20日

展會地點：中國·上海 (上海世博展覽館)

宜鼎展位：H1-D715