隨著 AI 技術(shù)的進步，制造業(yè)正從工業(yè)4.0的自動化向工業(yè)5.0邁進，系統(tǒng)能夠?qū)崟r適應(yīng)并做出決策。借助AI驅(qū)動的質(zhì)量控制，生產(chǎn)線可以對缺陷和變化的環(huán)境條件做出即時響應(yīng)，從而邁向真正的智能制造。

     東北亞一家電子制造商采用了宜鼎（Innodisk）的 APEX-X100，并將其集成到 PCB 檢測的 AOI（自動光學(xué)檢測）工位中。該解決方案結(jié)合高速成像與AI推理，在降低缺陷率的同時，提高了材料利用率和人工效率。

案例背景

客戶簡介

     該公司是一家領(lǐng)先的電子制造商，專注于高端IC基板和先進半導(dǎo)體封裝解決方案，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球芯片設(shè)計師、CSP（云服務(wù)提供商）和服務(wù)器 OEM 廠商。

     在 HPC（高性能計算）和邊緣服務(wù)器應(yīng)用需求激增的驅(qū)動下，該公司大幅擴充了產(chǎn)能。同時，為在基板市場保持競爭力，公司專注于提高良率并降低單位成本。

挑戰(zhàn)

圖像復(fù)雜度日益增加，超出傳統(tǒng) AOI 能力極限

     現(xiàn)代 AOI 系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的目標(biāo)定位，并通過多個攝像頭生成復(fù)雜的 2D 和 3D 數(shù)據(jù)，需要龐大的圖像處理算力。傳統(tǒng)計算系統(tǒng)難以跟上這一需求，限制了檢測速度和精度。

缺陷檢測后的決策能力受限

     發(fā)現(xiàn)缺陷后，工程師需要花費額外時間追溯根本原因并驗證結(jié)果。這不僅延遲了響應(yīng)時間，還增加了對人工判斷的依賴。

細微的生產(chǎn)變化會悄然影響檢測精度

     不易察覺的變化（如光源衰減或攝像頭輕微偏移）會逐漸影響檢測結(jié)果。這些問題難以實時發(fā)現(xiàn)，且在沒有明確預(yù)警的情況下可能導(dǎo)致良率波動。

解決方案

     宜鼎將模塊化產(chǎn)品線視為智能構(gòu)建模塊，將硬件、計算平臺、軟件和固件無縫整合為可即插即用的邊緣AI系統(tǒng)。宜鼎的邊緣 AI 系統(tǒng)在設(shè)計上注重靈活性，提供可配置的 GPU 選項、內(nèi)存和存儲容量以及擴展模塊，幫助客戶實現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。

     APEX-X100 是一款緊湊型邊緣 AI 系統(tǒng)，最高支持搭載 Intel? Core? i9 處理器和 NVIDIA Blackwell Max-Q GPU。憑借工業(yè)級設(shè)計和豐富的 I/O 接口支持，它為智能工廠 AOI 應(yīng)用提供了可靠的基礎(chǔ)。

核心規(guī)格

APEX-X100

處理器

CPU選項：Intel Core i9-14900 / i9-13900E / i7-13700E

AI 加速卡

GPU選項：NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q / NVIDIA RTX 6000 Ada

內(nèi)存/存儲

最高支持 192GB DDR5（4 × 48GB），預(yù)裝2TB NVMe SSD

以太網(wǎng)

1 × 10Gbps LAN (Marvell   AQC113) + 3 × 2.5GbE LAN 端口 (Intel I226)（其中2/3端口支持30W PoE）

物理特性

長×寬×高 (mm)：340 × 279 × 215 

差異化優(yōu)勢

以上規(guī)格基于預(yù)裝選項，支持靈活選配以進一步定制。

翻蓋式機箱便于維護和快速內(nèi)部訪問，采用鑰匙鎖設(shè)計，無需使用螺絲。

強化算力，助力錫焊檢測

     錫焊幾乎是所有 PCB 組裝工藝中的關(guān)鍵步驟，既起到元件的機械固定作用，又實現(xiàn)電氣連接。然而，錫量不足會導(dǎo)致接觸不良，而錫量過多則可能蔓延至相鄰焊點，引起引腳間短路。此外， PCB 材料中的水分、污染或工藝不一致等因素，也會導(dǎo)致空洞或錫珠等缺陷。

     隨著 AI 系統(tǒng)推動 PCB 布局日益復(fù)雜、焊點更加密集，該客戶對其基于視覺的 AOI 工位進行了升級。除了用于定位焊點和檢測缺陷的現(xiàn)有 2D 相機外，還引入了 3D 相機以實現(xiàn)精準(zhǔn)測量，并減少反光表面的影響。然而，由此帶來的圖像數(shù)據(jù)激增，需要更強大的邊緣 AI 系統(tǒng)來支撐。

     客戶選擇了搭載 Intel Core i9-14900 處理器的宜鼎 APEX-X100。該 CPU 能夠?qū)崿F(xiàn)多路攝像頭 2D 圖像數(shù)據(jù)與 3D 深度信息的實時融合。在高達 192GB   DDR5 內(nèi)存的支持下，系統(tǒng)顯著降低了處理延遲，為精準(zhǔn)、可靠的缺陷檢測奠定了堅實基礎(chǔ)。

AI 賦能決策

視覺數(shù)據(jù)采集完成后，APEX-X100 能夠在 MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）中實現(xiàn)實時的AI驅(qū)動決策。在此次部署中，客戶選擇了 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q GPU 來加速檢測與分析。

     傳統(tǒng) AOI 系統(tǒng)通常依賴事后復(fù)判，往往在整批產(chǎn)品出現(xiàn)錯誤生產(chǎn)后才能發(fā)現(xiàn)缺陷；而 AI 賦能的 MES 則作為一個執(zhí)行驅(qū)動系統(tǒng)，能夠?qū)z測結(jié)果做出即時響應(yīng)。

     針對個別缺陷，系統(tǒng)可自動標(biāo)記并剔除不良品。當(dāng)出現(xiàn)批量異常時，系統(tǒng)可啟動生產(chǎn)控制動作，包括停線和警報工程師，從而在實時層面將良率損失降至最低。

借助 GPU 的并行處理能力，系統(tǒng)還能實現(xiàn)跨產(chǎn)線的數(shù)據(jù)同步，幫助制造商在各條生產(chǎn)線上保持一致的品質(zhì)。

端側(cè)持續(xù)學(xué)習(xí)

     依托 APEX-X100 GPU 的 Tensor Core（張量核心）加速，該 AOI 系統(tǒng)不僅限于推理，還能實現(xiàn)端側(cè)持續(xù)學(xué)習(xí)。通過定期的后臺訓(xùn)練，系統(tǒng)能夠適應(yīng)新環(huán)境，并隨時間推移不斷提升檢測精度。

     生產(chǎn)環(huán)境中的細微變化（如光源衰減，或因振動及其他不易察覺因素導(dǎo)致的攝像頭輕微偏移）都會被系統(tǒng)自動補償，從而避免誤判（假不良）。

     隨著系統(tǒng)對檢測目標(biāo)的熟悉度增加，它能進一步識別新出現(xiàn)的規(guī)律，并預(yù)判 PCB 生產(chǎn)中潛在的質(zhì)量問題。這使得檢測的角色從單純攔截不良品，轉(zhuǎn)變?yōu)閺脑搭^預(yù)防缺陷，將被動糾正轉(zhuǎn)化為主動質(zhì)量控制。

導(dǎo)入成果

     在客戶完成 AOI 工站升級后，該部署方案在生產(chǎn)效率和質(zhì)量方面帶來了可衡量的提升。直通率（FPY）和誤判率均得到顯著改善，優(yōu)于行業(yè)平均水平，在最大限度減少不必要返工的同時，提升了整體生產(chǎn)的穩(wěn)定性。

     作為 AOI 工站的核心，宜鼎 APEX-X100 集成了最合適的 CPU 和 GPU，并搭配工業(yè)級內(nèi)存、存儲及豐富的 I/O 接口，為 AI 驅(qū)動的智能制造提供了所需的基礎(chǔ)，賦能真正的智能化生產(chǎn)線。