7月1日，2026慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕。金升陽攜TD-R5S系列芯片級隔離接口新品、全功率段工業電源矩陣及高精尖行業深度應用方案亮相W5館505展位，全方位展示最新技術創新成果與場景化應用能力。

芯片級集成新突破，TD-R5S系列鑄就極致質價比

展會現場，金升陽TD-R5S系列芯片級隔離接口新品重磅亮相。產品將供電隔離與信號隔離功能集成于單顆厚度僅2.5mm的芯片，相較傳統分立方案占板面積縮減高達70%以上，有效精簡設備電路架構、降低整機BOM成本，并以全工況適配設計保障總線無損通訊，為空間受限、高可靠性與高電磁兼容性能要求的應用場景打造出“更小、更簡、更經濟”的解決方案。

高精尖賽道深打磨，布局半導體行業高端供電

深耕工業電源領域28年，金升陽立足產業發展前沿、緊扣市場需求，聚焦高端供電技術研發與落地，依托自主IC研發能力，助力高端設備領域國產化替代加速推進。本次展會，金升陽重點展示面向半導體設備、通信基站、工業機器人三大高精尖賽道的定制化供電解決方案，同步配套完善的產品選型體系與落地應用案例。

針對國產化需求迫切、工藝標準嚴苛的半導體行業，金升陽已形成系統性產品布局，打造“三高+一低+一靈活”供電方案：“三高”——高壓、高精度、射頻電源三類核心電源產品，可覆蓋光刻、離子注入、等離子刻蝕等關鍵制程，保障設備精度、穩定性與工藝效率；“一低”——1mV級超低紋波電源可有效規避檢測信號干擾，精準服務晶圓、芯片精密測試場景；“一靈活”——LMP1200系列可配置電源，支持六路不同規格輸出自由配置，一機多用、多元靈活。

技術攻堅強內核，筑牢國產電源核心競爭力

長期以來，金升陽堅持底層技術深耕與持續迭代，穩步推進產品從系統級集成向芯片級集成升級，向上游延伸布局電源管理IC、信號鏈IC自主研發，同步攻克磁性器件、封裝工藝等關鍵環節，打通從元器件到系統的全鏈條創新體系。通過技術打磨、前沿賽道布局與產品性能突破優化，不斷加強技術儲備，累計授權專利超1300項，其中發明專利超400項，并主導或參與多項國家和行業標準制定，助力行業規范化發展。

當前國內工業電源領域已逐步從技術追趕，轉向自主可控、局部領跑的全新發展階段。依托IC芯片自研能力，金升陽穩步推進核心元器件自主化與全流程供應鏈國產貫通；經過長期技術迭代，多款產品關鍵性能指標達到行業先進水平，已在多類高端場景實現規模化應用；結合全國布局的本地化服務體系，可快速響應客戶個性化需求，有效縮短產品研發周期。憑借供應鏈、技術、服務的多維支撐，金升陽將持續夯實國產工業電源的綜合競爭實力，助推本土電源產業邁向高質量發展。