展會期間，我們深切感受到，高密度、高集成、易部署、強穩定的產品形態，高度契合華南制造業升級與高密度產線改造的實際需求，也印證了信捷長期堅持“穩定優先、性能為本、適配為要”產品路線的精準性與前瞻性。

傳承經典，煥新亮相

面向高端制造與高密度產線應用需求，本次展會重點呈現一系列面向高端應用場景的產品陣容。

控制層面

涵蓋大中型PLC XM系列、工業控制器I2C系列、遠程IO系列（含LUC3一體式、XF刀片式）；XM系列面向大型裝備與整線控制，適用于鋰電設備、包裝機械等行業；I2C系列、遠程IO系列助力于光伏鋰電、汽車、3C電子等行業產線升級；

人機交互層面

展示TS2/TS3高清系列觸摸屏、TS5D大屏人機界面，具備高清顯示、快速響應、多語言兼容特性，適配包裝印刷等行業高頻換線工況，滿足設備監控、數據可視化與遠程運維需求，實現生產全流程可視化管控；

驅動執行層面

推出DS6系列高性能伺服驅動器、DM6C系列多傳伺服驅動器、iMF5N系列低壓伺服一體機、MS6系列隔爆型永磁同步伺服電機，在動態響應、定位精度、集成度與能效水平上實現顯著提升，適配3C精密裝配、新能源精密加工等高端制造場景，契合華南區域用電環境與綠色生產方向；

現場還展出了小型PLC、薄型PLC、TS系列觸摸屏、通用伺服及VH6、VH1系列變頻器等多款經典機型，憑借成熟穩定的運行表現、簡潔高效的部署優勢，長期服務于華南輕量化改造及通用自動化場景。

數智前沿

AI 數字孿生創新應用

作為本次展會的特色亮點，信捷同步呈現面向未來智造的前沿探索成果，集中展示數智技術與自動化場景的深度融合應用。

信捷 Factory steam 數字孿生場景方案

構建虛實聯動的數字化工廠模型，實現產線狀態實時監控、仿真驗證與優化，為企業運維與決策提供數據支撐。

XDPPRO AI 輔助編程

依托AI 技術優化開發流程，降低編程門檻，提升調試效率，幫助設備廠商實現方案快速迭代。

從行業發展趨勢來看，華南制造業正加速邁向精密化、柔性化、數智化、綠色化的新階段，企業對高可靠性、高適配性、高性價比的自動化解決方案需求日益迫切，穩定成為產業升級的底層共識，數智技術融合應用成為提質增效的核心引擎。

華南倉儲周轉快、品類雜、人力成本高

倉儲物流一體化方案

EtherCAT/CANopen總線控制，多軸同步，定位精度±1mm；柔性啟停、安全防護、故障自檢、無線調度；適配堆垛機、料箱機器人、提升機、四向穿梭車，高密度、高周轉、多品類混存一站式倉儲。

華南電子智造小批量、人工鎖付精度差、良率不穩

精密鎖付自動化方案

扭矩重復精度±3% 控制回路；浮鎖/滑牙/末段速檢測；實時采集角度、扭矩、峰值扭矩；曲線采集、MES 對接、全工藝數據追溯；主要應用于全自動鎖螺絲機、在線式鎖付設備、組裝工位鎖付裝置等裝備，適配高速柔性產線。

華南新能源產業精度要求嚴苛、量產一致性難控、品質追溯要求高

精密伺服壓裝方案

定位精度0.01mm、壓力精度5‰FS；64步自由編程，1秒內0–1000kgf建壓；5kHz高頻采集，實時曲線、校準、全程追溯，廣泛搭載于新能源壓裝機、零部件裝配壓機、檢測壓合設備，匹配高端制造標準，匹配高端制造標準。

華南包裝印刷訂單雜、停機損耗大、高速套印精度難穩

印刷行業整體方案

窄幅柔印180m/min、套印±0.05mm；間歇柔印300車/min、套印±0.05mm、二次套印±0.1mm；開機預套準、自動套準、實時補償；印刷/冷燙/覆膜/模切一體化；整套方案適配柔印機、覆膜機、模切機、冷燙機等一體化印刷設備，支持設備聯網、遠程維護、工藝優化。

盛會落幕，初心不改；沉淀收獲，篤行致遠

此次參展，是展示更是學習；是交流更是成長。未來，信捷電氣將持續深耕華南市場，聚焦產品創新、技術升級、方案定制，以穩定可靠的產品、前瞻前沿的技術、貼合本地的服務，與華南制造業攜手共進，助力灣區智造邁向新高度。