尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將開始銷售用于電子電路板和半導體硅晶圓的AI檢測與測量解決方案——外觀檢測設備“AURCA”系列。

 ● 產品開發背景

隨著近年來由AI引領的電子設備市場不斷擴大，對日益微細化、復雜化的半導體制造工藝提出了高可靠性要求。此次，作為解決制造現場課題的解決方案，我司開發了“AURCA”系列外觀檢測設備，以應對如傳統圖像檢測方法難以檢測的缺陷以及提高良率等課題。

 ● “AURCA”系列的特點

1.高精度缺陷檢測（AI圖像處理）：通過我們獨有的AI算法，能夠高精度地檢測出傳統檢測方法難以識別的細微缺陷和異常。

2.全彩色光學檢測：通過基于高水平光學設計的全彩色圖像采集，準確捕捉目標物體的材質和高度變化，大幅減少誤檢。

3.多光源圖像單次掃描同時處理：根據待檢測缺陷優化配置多個光源進行同步掃描，瞬時檢測所有類型的缺陷。

 ● “AURCA”系列提供的價值

“AURCA”不僅限于檢測不良品，還通過AI的高級測量和分析數據，為制造現場的良率改善做出貢獻。

1.分析缺陷的“真因”：詳細分析AI檢測到的缺陷形狀和發生趨勢。不僅限于簡單的合格與否判斷，還支持闡明“為何會發生該缺陷”的機制。

2.向制造工序的直接反饋：通過將分析結果迅速反饋給前道工序，有助于重新審視制造工序和制定預防措施。

3.實現持續提升良率的循環：通過持續運行“檢查→分析→反饋→工藝改進”這一循環，最大限度地提高客戶工廠的整體良率，為降低制造成本和提高產品可靠性做出重大貢獻。