智能制造時代，智能化工廠與產(chǎn)線更青睞于靈活柔性的生產(chǎn)模式，同時對數(shù)據(jù)采集提出更高精度、更低時延的要求。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）憑借低時延、低帶寬、高靈活性、強大的并行處理能力等特性，正適用于智能工業(yè)中的定制化需求。

近兩年缺芯缺料，疊加復雜的外部環(huán)境挑戰(zhàn)之下，國產(chǎn)芯片提速發(fā)展。A股首家專注于FPGA業(yè)務的上市公司——上海安路信息科技股份有限公司（簡稱“安路科技”）表現(xiàn)搶眼。日前，安路科技舉辦了主題為“安‘芯’開始 一路同行”的新品發(fā)布會，并重磅發(fā)布了其匠心打造的高性能PHIA系列FPGA和低功耗ELF3系列FPGA等新品，滿足工業(yè)控制、工業(yè)通訊、醫(yī)療，以及新能源等領域用戶對尺寸、功耗、成本等多方面要求。

新品一箭齊發(fā)，滿足多元需求

據(jù)安路科技銷售市場部總監(jiān)鄧龍介紹，安路科技 PH1A 系列 FPGA 包含更多邏輯單元、高速串行的 I/O、豐富的存儲資源和 IP 資源，定位高性價比可編程邏輯市場。針對高帶寬應用場景，PH1A 能夠在保持低功耗的前提下，提供同類最佳的收發(fā)器和信號處理功能，滿足通信基礎設施、醫(yī)療、工業(yè)和消費電子等對尺寸、重量、功耗和成本敏感型市場，給開發(fā)人員提供更優(yōu)的解決方案。

PH1A系列FPGA包含了PH1A60、PH1A90、PH1A180多種型號，其中PH1A180最大用戶IO數(shù)量達到395個，能夠充分滿足用戶在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等領域的應用。

而EF3LA0是安路科技對精靈系列第三代FPGA產(chǎn)品EF3L90器件的升級，采用先進的低功耗工藝，為了滿足用戶對更多IO的需求，安路科技研發(fā)了EF3A0器件，最多支持475個用戶 I/O，定位通信、工業(yè)控制和服務器市場，旨在用于大批量、對功耗和成本敏感的應用場景，使系統(tǒng)設計師在降低產(chǎn)品設計成本的同時又能夠滿足應用市場不斷增長的帶寬要求，定位新能源設備行業(yè)。

新產(chǎn)品的推出，進一步完善了安路科技的產(chǎn)品矩陣，目前，安路科技以SALPHOENIX?高性能產(chǎn)品系列、SALEAGLE?高效率產(chǎn)品系列、SALELF?低功耗產(chǎn)品系列以及SALSWIFT?系統(tǒng)芯片系列FPSoC?為產(chǎn)品矩陣，廣泛應用在各下游領域，差異化定位的產(chǎn)品系列及不斷豐富的型號將更全面地覆蓋下游客戶的需求。

成長空間廣闊，市場未來可期

隨著全球新一代通信設備部署及人工智能與自動駕駛技術等新興市場領域需求不斷增長，F(xiàn)PGA市場規(guī)模也將水漲船高。對于此次發(fā)布的新品及未來市場增長預期，安路科技董事、總經(jīng)理陳利光表示，對于中等偏大規(guī)模的器件來說，市場導入周期時間更長一些。但是其應用領域非常豐富，看好醫(yī)療領域、工控領域、電力市場整體發(fā)展，對未來的增長還是比較有信心的。

當下，芯片生產(chǎn)工藝不斷提高，F(xiàn)PGA芯片的性能也在不斷提升，功耗也逐漸成為FPGA應用的瓶頸。此次發(fā)布的新品系列中更是著重強調(diào)了功耗優(yōu)勢。對此，陳利光強調(diào)，目前安路科技量產(chǎn)產(chǎn)品中最先進工藝水平為28nm，安路科技在整個產(chǎn)品制程規(guī)劃方面會繼續(xù)往前進，未來將更關注產(chǎn)品的體系結(jié)構(gòu)，逐漸淡化工藝的選擇，更關注器件本身的性能、功耗等客戶關心的問題，從而滿足更多應用需求。

缺芯、缺料、漲價等是半導體行業(yè)近兩年來的主旋律，在此背景之下，國產(chǎn)替代之風盛行，作為國產(chǎn)FPGA領域的佼佼者，安路科技御風而行，瞄準通用市場，主打差異化產(chǎn)品，提升綜合競爭力。陳利光認為，對于現(xiàn)階段的安路科技來說，能夠覆蓋更多客戶面的通用市場是更為重要的選擇。對標國外器件，安路科技具有設計后發(fā)優(yōu)勢，例如在數(shù)據(jù)處理連接方面。對于高端芯片市場，也在持續(xù)關注，安路科技產(chǎn)品經(jīng)歷了規(guī)模從小到大，性能從低到高的過程，產(chǎn)品矩陣逐步完善，追趕國外巨頭水平仍需要一定的時間。

一直以來，安路科技將研發(fā)創(chuàng)新視為企業(yè)發(fā)展的源動力，這也正是其立足國產(chǎn)FPGA市場領先地位并獲得廣泛認可的根本。2022年前三季度安路科技實現(xiàn)營收7.97億元，同比增長60.95%。其中研發(fā)費用為2.36億元，占比高達29.55%。我們期待此次新品的發(fā)布能夠打開更多下游應用市場的想象空間，持續(xù)創(chuàng)新突破為國產(chǎn)化事業(yè)助力。