鍵合設(shè)備乘風(fēng)而起

AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，推動(dòng)算力需求持續(xù)爆發(fā)。當(dāng)前單臺(tái)AI服務(wù)器算力較傳統(tǒng)服務(wù)器提升8–10倍，直接帶動(dòng)HBM等高端存儲(chǔ)芯片需求激增。據(jù)SEMI測(cè)算，2026年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到546億美元，同比增幅高達(dá)58%，高端存儲(chǔ)芯片迎來強(qiáng)勁增長周期。

半導(dǎo)體前道制程已逐步逼近物理微縮極限，異構(gòu)集成技術(shù)落地，讓后道封裝環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略價(jià)值持續(xù)攀升。HBM采用多層堆疊架構(gòu)，對(duì)鍵合工藝要求嚴(yán)苛，單顆HBM芯片的鍵合點(diǎn)位數(shù)量是普通存儲(chǔ)芯片的6倍；鍵合設(shè)備在封裝產(chǎn)線中的資本投入占比超30%，TCB、混合鍵合設(shè)備也順勢(shì)成為行業(yè)增長核心賽道。可以說，高精度鍵合設(shè)備是支撐AI算力配套存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、穩(wěn)定量產(chǎn)的關(guān)鍵核心裝備。

鍵合設(shè)備搭載大量精密負(fù)載，對(duì)24V直流回路的安全防護(hù)、運(yùn)行監(jiān)測(cè)提出極高要求。

國內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商的鍵合設(shè)備，已全面搭載菲尼克斯電氣一體化供電方案，產(chǎn)品覆蓋開關(guān)電源、設(shè)備斷路器、濾波器等全品類器件。

TRIO POWER電源

半導(dǎo)體設(shè)備制造理想解決方案

●總寬度小，可直接并排連接，節(jié)省空間；

●動(dòng)態(tài)裕度具有強(qiáng)大的輸出特性曲線，堅(jiān)固可靠；

●采用直插式連接技術(shù)，操作簡便；

●多色LED和通用繼電信號(hào)，清晰判斷電源運(yùn)行狀態(tài)；

●集成多路電子斷路器版本，實(shí)現(xiàn)智能管控負(fù)載，通過IO-Link通訊實(shí)現(xiàn)在線監(jiān)測(cè)。

常規(guī)方案

標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)電源+標(biāo)準(zhǔn)斷路器組合。

升級(jí)方案：TRIO3系列開關(guān)電源

節(jié)約柜內(nèi)空間，操作便捷減少接線誤差，提供回路過載、短路保護(hù)。

? 節(jié)省60%整體寬度（VS常規(guī)方案）；

? 減少接線步驟；

? 輸出4/8通道（10A/20A）可選；

? 回路電流1-10A靈活設(shè)置；

? 3色LED按鈕開關(guān)，關(guān)閉和重置通道。

全系列濾波器產(chǎn)品

半導(dǎo)體設(shè)備制造理想解決方案

鍵合設(shè)備內(nèi)置大量高精度伺服驅(qū)動(dòng)等運(yùn)動(dòng)控制組件，設(shè)備內(nèi)部布局緊湊，電磁干擾問題極易凸顯，直接影響設(shè)備運(yùn)行精度與穩(wěn)定性。菲尼克斯電氣提供全系列濾波器產(chǎn)品，保障系統(tǒng)穩(wěn)定輸出、設(shè)備可靠運(yùn)行。

? 覆蓋單相、三相多品類、多電流規(guī)格型號(hào)；

? 可有效抑制電磁干擾，減少數(shù)據(jù)丟包、線路串?dāng)_等問題，規(guī)避設(shè)備誤動(dòng)作、元器件燒毀等故障；

? 在提升通訊質(zhì)量與設(shè)備運(yùn)行可靠性的同時(shí)，有效延長整機(jī)使用壽命。

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化奔涌向前，菲尼克斯電氣依托百年技術(shù)積淀，以可靠的產(chǎn)品實(shí)力與創(chuàng)新的解決方案，與各界攜手并肩，助推國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)。