當下工業設備、新能源電控、智能設備持續走向小型化、自動化貼片量產，傳統PCB端子普遍存在不耐高溫回流焊、裝配工序繁瑣、占用PCB空間大、無法適配全自動產線卷帶封裝等痛點。

DEGSON高松推出DG212系列耐高溫THR回流焊PCB直插端子，搭配專用耐高溫塑件、PUSH-IN免工具直插結構、超薄緊湊機身、卷帶自動化包裝四大核心優勢，同步降低焊接、裝配、整機結構三類生產成本，是工業自動化、新能源、智能樓宇小型設備的標準化板端連接優選方案。

兼顧信號回路與小功率供電回路傳輸；長期振動工況不易虛接。

DG212系列是面向全自動SMT貼片產線的超薄耐高溫PUSH-IN PCB端子，精準解決小型設備PCB空間不足、回流焊耐高溫差、人工裝配效率低、無法自動化貼片量產四大行業痛點。

超薄8.5mm機身支撐設備小型化迭代，耐高溫塑件打通回流焊全流程，卷帶包裝適配無人化貼片產線，免工具直插結構提升后端裝配效率，一站式幫助客戶降低焊接、組裝、物料綜合成本，是分布式IO、小型伺服、光伏逆變器、迷你服務器等輕量化工控設備的標準配套連接部件。

DG212系列以耐高溫回流焊、超薄緊湊機身、免工具直插接線、卷帶自動化量產四大核心優勢，從焊接、裝配、結構設計多維度為客戶降本增效，全面覆蓋伺服、工業IO、新能源逆變器、智能樓宇、小型工控服務器等輕量化設備場景。

兼顧自動化產線適配性、設備小型化設計需求與長期電氣連接可靠性，為各類小型化智能電子設備提供高效、緊湊、低成本的PCB標準化連接解決方案。