康佳特基于 AMD 銳龍 AI 嵌入式 X100 系列處理器的COM-HPC Client conga-HPC/cRX1模塊 樹立性能新標桿

2026/7/27中國上海 * * * 嵌入式與邊緣計算技術領先供應商德國康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 規格模塊，搭載 AMD 銳龍? AI 嵌入式 X100 系列處理器。這款即用型 aReady.COM 模塊 conga-HPC/cRX1 專為計算密集型的物理 AI 應用而設計。一個CPU同時擁有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5 GPU（最高 40 個計算單元）以及專屬 NPU，conga-HPC/cRX1 為 COM-HPC Client模塊樹立了全新的性能標桿。其強大的AI 與 FP32 計算性能，使眾多目標應用無需再額外配備獨立的AI 加速卡。該模塊集卓越的計算性能、豐富的 I/O 帶寬以及 -40°C 至 +85°C 的工業寬溫支持于一身，完美契合物理 AI 應用需求，能夠在動態運行環境中整合感知、智能與執行，以完成復雜任務。典型應用領域包括機器人、智能農業、物流與林業中的自動駕駛商用車輛，以及醫療技術和工業自動化。

該 COM-HPC 模塊，屬于AMD Kria? AI 系列，充分利用了全新 AMD銳龍 AI 嵌入式 X100 系列處理器，最高配置 16 核 “Zen 5” CPU ，可高效處理實時控制、傳感器融合、規劃與決策等時間敏感型順序任務。集成 GPU 可提供高達 59 TOPS 的密集 INT8 AI 推理性能和 29.7 TFLOPS 的 FP32 計算性能，顯著加速協作機器人與自動駕駛車輛中的感知、目標檢測等高度并行工作負載，并支持大語言模型(LLMs) 的本地運行。專用 NPU 則額外提供高達 50 TOPS 的 AI 性能，專為持續運行的 AI 工作負載 (如目標檢測與識別、語音識別和圖像處理) 而優化。基于可擴展的計算機模塊 (COM) 技術，康佳特的解決方案可實現模塊化、高魯棒性的嵌入式平臺，兼具低系統復雜度與超高計算性能，并提供長期供貨保障。

康佳特產品經理 Florian Drittenthaler 表示：“物理 AI 應用對嵌入式系統提出了日益嚴苛的要求。我們基于 AMD銳龍AI 嵌入式 X100 系列處理器的 conga-HPC/cRX1 模塊，提供了當前 COM-HPC Client模塊領域內最高的性能水平。這使得 OEM 廠商在許多應用中無需再使用獨立 AI 加速卡，從而能夠開發出更緊湊、更節能、更可靠且更具成本效益的嵌入式邊緣系統，有效降低總體成本。”

AMD 自適應與嵌入式計算集團產品管理與營銷負責人 Sumit Shah 表示：“嵌入式創新的下一波浪潮，將以更小、更高效的尺寸實現更高的智能。AMD銳龍 AI 嵌入式 X100 系列處理器將 CPU、GPU 和 NPU 能力集成于單一平臺，在降低系統復雜性的同時，提供了邊緣端真實 AI 應用所需的確定性性能與能效。”

詳細功能特色

conga-HPC/cRX1 采用 COM-HPC Client Size C 規格尺寸(120 mm x 160 mm)，支持 -40°C 至 +85°C 的工業寬溫范圍，適用于嚴苛的操作環境。模塊基礎 TDP 為 55W，可在 45W(優化能效) 至 120W(極致性能) 的寬 TDP 范圍內靈活配置。AMD銳龍 AI 嵌入式 X100 系列處理器最高配備 16 核 AMD “Zen 5” CPU，運行頻率高達 5.1 GHz。集成 AMD Radeon RDNA 3.5 核顯支持最多4路獨立 4K 顯示輸出，專用 AMD XDNA 2 NPU 則提供高達 50 TOPS 的 AI 性能，實現高效并行的 AI 計算。

對于內存密集型應用，該模塊支持高達 128 GB 的 LPDDR5X-8533 共享內存，實現了計算引擎間高效的數據共享，有效降低延遲并簡化系統設計。內存采用板載焊接方式，增強了模塊抗沖擊與抗振動的能力。共享內存的大容量與高帶寬，對通用 GPU (GPGPU)工作負載加速效果尤為顯著，這得益于內存與計算引擎間的高吞吐量的數據傳輸。此外，模塊可選配高達 512 GB 的板載 NVMe 存儲，提供快速數據訪問與短加載時間。在擴展連接方面，模塊提供多達 24 條 PCIe Gen4 通道，可輕松集成眾多低通道設備，如工業以太網接口、現場總線適配器或無線通信模塊。其他接口包括 2x 2.5 GbE、最多 4x USB 3.2 Gen2、最多 8x USB 2.0、最多 2x SATA 6 Gb/s、2x I2C、2x UART、12x GPIO、1x SMBus 及 1x SPI。該模塊依據 IEC 62443-4-1 標準開發，有助于 OEM 滿足網絡安全要求，并為其應對將于 2027 年 12 月生效的歐盟《網絡彈性法案》做好準備。集成式可信平臺模塊 (TPM 2.0) 提供了額外的安全保護。為加速 AI 應用的開發與部署，全面的 AMD ROCm 開源軟件棧為開發者提供了強大的 AI 與高性能計算工作負載平臺。

conga-HPC/cRX1 支持的操作系統包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise 以及 Linux。作為一款應用就緒型 aReady.COM 模塊，conga-HPC/cRX1 也可預裝帶授權的 ctrlX OS、Ubuntu Pro 或 KontronOS 操作系統。選配的 aReady.VT 選項集成了 conga-zones hypervisor管理程序與虛擬化技術，使開發者能夠將實時控制、HMI、AI 及 IoT 網關功能等多種應用整合至單一模塊。針對工業物聯網連接，康佳特提供 aReady.IOT 軟件模塊，其中包含 conga-connect，可按需實現模塊、載板及外設的數據交換、遠程維護與管理。為進一步簡化應用開發，康佳特提供全面的配套生態系統，包括評估與應用載板、定制化散熱解決方案、文檔、設計導入服務及高速信號完整性測量。借助 aReady.YOURS，OEM 廠商還可利用康佳特廣泛的硬件與軟件定制服務，獲得包含先進散熱解決方案的交鑰匙級(Turkey solution)嵌入式計算平臺。

全新 conga-HPC/cRX1 支持以下處理器版本:

更多全新conga-HPC/cRX1 計算機模塊詳情: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccrx1/

關于康佳特

德國康佳特是全球領先的高性能硬件和軟件構件供應商，為基于計算機模塊(COM)的嵌入式和邊緣計算解決方案提供硬件和軟件構件。這些先進的計算機模塊驅動著工業自動化、醫療技術、機器人、電信等行業的系統和設備。康佳特的高性能aReady. 平臺簡化并加速了從模塊到云的解決方案開發。這種應用就緒方法將模塊與服務和可定制技術相結合，實現了系統整合、物聯網、安全和人工智能領域的尖端進步。在其大股東DBAG Fund VIII（一家專注于推動工業企業增長的德國中型市場基金）的支持下，康佳特擁有雄厚的資金支持和并購專長，能夠抓住不斷擴大的市場機遇。欲了解更多信息，請訪問www.congatec.cn或關注康佳特官方微信: congatec  與康佳特官方微博＠康佳特科技