2026年6月29日，第三屆“HKMA/HKT 2025/26環球創新日暨環球創新獎頒獎典禮”在香港會議展覽中心盛大舉辦。華大北斗再度躋身中小型機構組全球十強，憑借《新一代雙頻高精度北斗獨立定位芯片關鍵技術研發及規?；瘧谩讽椖?，斬獲創新機構獎（中小型機構）銅獎。至此，華大北斗已連續三年亮相“HKMA/HKT環球創新日”活動并斬獲重磅獎項，成為粵港澳硬科技北斗領域連續三年獲該國際創新賽事認可的芯片企業。

本屆HKMA/HKT環球創新獎由香港管理專業協會（HKMA）聯合香港電訊 HKT聯合主辦，旨在配合國家戰略規劃，助力香港打造國際科創中心，面向全球征集涵蓋內地、港澳、東南亞、歐美等地區創新項目，經由政產學研、資本、跨國企業高管組成的專業評審團，圍繞目標設定、研發落地、技術創新、持續效益、綜合價值等多個維度嚴格評審，最終篩選出三大組別十強入圍企業參與現場答辯評審。

回顧三年參賽歷程，華大北斗每年均以突破性北斗芯片技術成果站上環球創新日領獎臺，創新實力穩步獲得國際評審高度肯定。

2022/23首屆賽事：憑借全球首顆支持北斗三號信號體制的多系統多頻高精度基帶射頻一體化定位芯片，一舉拿下中小型機構組最高榮譽HKT年度創新大獎，同步斬獲杰出產品創新專項獎，是首屆賽事內地科創企業最佳成績。

2024/25第二屆賽事：依托新一代低功耗旗艦導航定位芯片產業化成果，再次拿下創新機構獎（中小型機構），充分展現粵港聯合研發、產業落地的成熟優勢。

2025/26第三屆賽事：攜新一代雙頻高精度北斗芯片研發與規?；瘧贸晒麉⑦x，為時空安全自主可控提供硬核國產芯片級解決方案，在最終入圍的中小企業機構組的十強候選者中脫穎而出，以優異成績第三度摘得創新機構獎（中小型機構）。

多年來，華大北斗布局香港科學園研發分中心，聯動香港本地高校、科研機構與內地研發總部搭建跨地域協同創新體系，圍繞北斗射頻、基帶、抗干擾、定位算法持續攻堅。本次參評芯片項目，正是粵港兩地研發團隊聯合攻關的標志性成果，充分印證粵港澳科創協同模式的獨特價值。

連續三年亮相“HKMA/HKT環球創新日”并獲獎，是香港特區政府、行業評審、全球產業同仁對公司長期深耕北斗芯片領域的持續認可。香港作為國際創科樞紐、對外開放窗口，為企業技術交流、海外市場拓展、產學研合作提供優質平臺。

公司將持續深化香港研發中心建設，依托環球創新獎搭建的國際行業交流平臺，推動國產北斗芯片技術與解決方案走向全球，以硬核芯片創新賦能北斗產業高質量發展。