如今，AI智能生態(tài)早已滲透我們生活的方方面面：智能手表、AI眼鏡、智能手機(jī)、無線耳機(jī)，再到支撐全場(chǎng)景智能的AI服務(wù)器，智能終端產(chǎn)業(yè)已經(jīng)迎來全面爆發(fā)期。但隨著智能產(chǎn)品越來越精密、功能越來越強(qiáng)大，一個(gè)核心問題始終貫穿研發(fā)、生產(chǎn)、品質(zhì)全流程：產(chǎn)品復(fù)雜度持續(xù)升級(jí)，我們?cè)撊绾问刈≠|(zhì)量底線，夯實(shí)產(chǎn)品核心品質(zhì)？

AI眼鏡成像內(nèi)卷，光柵是核心關(guān)鍵

     AI眼鏡的衍射光波導(dǎo)方案，能夠?qū)@示模塊內(nèi)置在鏡架中，完美適配傳統(tǒng)眼鏡的輕量化形態(tài)，光柵微納結(jié)構(gòu)的加工精度，直接決定了眼鏡的最終成像效果。實(shí)際生產(chǎn)中，光柵極易出現(xiàn)周期偏差、深度誤差、表面殘留缺陷等問題。參數(shù)偏離設(shè)計(jì)，就會(huì)直接改變衍射光的能量分布，導(dǎo)致虛擬畫面亮度不均、成像模糊、觀感失真。因此，對(duì)納米級(jí)光柵結(jié)構(gòu)的高精度檢測(cè)與表征，是保障AI眼鏡成像品質(zhì)的核心環(huán)節(jié)。

     FIB聚焦離子束精切：利用離子束對(duì)光柵結(jié)構(gòu)進(jìn)行精準(zhǔn)微納切割，完整暴露光柵內(nèi)部截面結(jié)構(gòu)，解決截面無法觀測(cè)的難題；

     STEM高分辨成像：對(duì)切割后樣品進(jìn)行高清成像，精準(zhǔn)捕捉納米膜層形貌；

元素分布分析：可精準(zhǔn)表征氧化鋁膜層的均勻性、厚度及元素分布，驗(yàn)證鍍膜工藝的穩(wěn)定性。

三維重構(gòu)+自動(dòng)化檢測(cè)，適配量產(chǎn)需求

     不止二維平面、截面數(shù)據(jù)檢測(cè)，蔡司雙束電鏡還可實(shí)現(xiàn)光柵微納結(jié)構(gòu)的納米級(jí)三維重構(gòu)測(cè)量。

     通過離子束逐層切割、電子束逐層成像的連續(xù)切片模式，獲取海量二維高清截面圖像，再通過專業(yè)軟件重構(gòu)，就能精準(zhǔn)還原光柵內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)，完成全方位尺寸表征與缺陷分析。

     針對(duì)企業(yè)量產(chǎn)檢測(cè)的核心需求，支持光柵定制化自動(dòng)測(cè)量方案。可提前編輯全套檢測(cè)流程，自動(dòng)完成樣品離子束切割、電子束放大觀測(cè)、關(guān)鍵尺寸精準(zhǔn)測(cè)量、缺陷統(tǒng)計(jì)分析，適配不同樣品、不同檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的量產(chǎn)需求，大幅提升品控效率與一致性。可同時(shí)實(shí)現(xiàn)高分辨成像+離子束精密切割，且支持邊切割、邊觀測(cè)。

     ZEISS Sigma具備多樣的產(chǎn)品性能包括：Gemini 1的光學(xué)系統(tǒng)由三個(gè)元件組成：物鏡、電子束推進(jìn)器和具有InLens探測(cè)原理的探測(cè)器。其中，物鏡的設(shè)計(jì)將靜電場(chǎng)與磁場(chǎng)的作用力相結(jié)合，大大優(yōu)化光學(xué)性能的同時(shí)，降低了樣品所處的場(chǎng)影響。如此也可實(shí)現(xiàn)對(duì)磁性材料等具有挑戰(zhàn)性的樣品的高品質(zhì)成像。InLens探測(cè)原理通過對(duì)二次電子（SE）和/或背散射電子（BSE）的探測(cè)來確保高效的信號(hào)檢測(cè)，同時(shí)大幅縮短獲取圖像的時(shí)間。電子束推進(jìn)器保證了小尺寸的電子束斑和高信噪比。

▲ 蔡司Sigma 360

     ZEISS Crossbeam 兼具精細(xì)加工與高分辨成像的雙重優(yōu)勢(shì)，它支持最大 100nA 束流控制以實(shí)現(xiàn)精細(xì)束斑，可滿足快速樣品切割和納米加工需求；其分辨率可達(dá) 3nm（@30kV），既適配精準(zhǔn)加工應(yīng)用需求，也適用于FIB 清晰成像；離子束加速電壓覆蓋 500V - 30kV 的寬范圍，能在樣品制備過程中最大限度減少損傷與非晶化；搭配 ZEISS Gemini 電子鏡筒，無磁場(chǎng)泄漏的特性可實(shí)現(xiàn)邊切邊看的高效操作模式。

▲ 蔡司Crossbeam 550

AI手機(jī)核心全流程質(zhì)檢夯實(shí)消費(fèi)者使用品質(zhì)

     AI手機(jī)的核心，即系統(tǒng)級(jí)芯片（System on Chip），是一種高度集成的芯片架構(gòu)，將計(jì)算單元、存儲(chǔ)單元、通信接口和專用硬件模塊集成在一個(gè)芯片上。SoC焊接失效的產(chǎn)生主要源于材料、工藝、環(huán)境及結(jié)構(gòu)等多方面因素的協(xié)同作用。

     高分辨檢查芯片焊接缺陷采用無損的方式高分辨檢查內(nèi)部的錫球缺陷，不需要額外制樣，不用擔(dān)心制樣時(shí)的外部應(yīng)力引入新的缺陷，影響判斷結(jié)果。

     蔡司VersaXRM系列在射線源和光學(xué)技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了突破性創(chuàng)新，提高了X射線通量。在不影響分辨率和襯度的前提下，顯著提升斷層掃描速度。創(chuàng)新的數(shù)據(jù)采集工作流更是一大亮點(diǎn)，無需對(duì)樣品進(jìn)行切割，就能以高分辨率搜索并發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷，提高了失效分析的效率。

▲ 蔡司VersaXRM 730

智能手表產(chǎn)品加速迭代，內(nèi)部缺陷檢查成關(guān)鍵

     智能手表的功能多樣性不僅推動(dòng)了產(chǎn)品體驗(yàn)的升級(jí)，更對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量提出了前所未有的高要求。而工業(yè)顯微鏡作為精準(zhǔn)檢測(cè)的核心工具，恰好成為破解這一挑戰(zhàn)的關(guān)鍵，它能穿透產(chǎn)品表面的精致外殼，捕捉到肉眼無法察覺的內(nèi)部缺陷，為廠商把控質(zhì)量、優(yōu)化工藝提供了重要支撐。

▲蔡司Xradia Context MicroCT業(yè)內(nèi)先進(jìn)的MicroCT平臺(tái)

     蔡司Xradia Context?微米CT（microCT）系統(tǒng)易于使用，適用于分析各種類型的樣品。即使在成像體積較大的情況下，高陣列探測(cè)器也能實(shí)現(xiàn)精細(xì)結(jié)構(gòu)的高分辨率。該系統(tǒng)具有大觀察視野、快速的樣品安裝和對(duì)齊、簡(jiǎn)化的采集工作流以及快速曝光和數(shù)據(jù)重構(gòu)的特點(diǎn)。

●連接至蔡司關(guān)聯(lián)顯微鏡環(huán)境并進(jìn)行無損三維成像，以識(shí)別感興趣區(qū)域，用于后續(xù)分析

●獲取整個(gè)電子元件、大材料樣的三維數(shù)據(jù)

●執(zhí)行無損失效分析，以識(shí)別內(nèi)部缺陷，無需切割樣品或工件

智能耳機(jī)體驗(yàn)升級(jí)，PCB焊接質(zhì)控守護(hù)產(chǎn)品良率

     AI耳機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)的是智能，這也讓它的內(nèi)部質(zhì)檢跳出了傳統(tǒng)耳機(jī)的局限，形成了基礎(chǔ)硬件+AI功能+安全合規(guī)的三維檢測(cè)體系。一款合格的AI耳機(jī)，需同時(shí)滿足電聲參數(shù)、AI功能、電磁兼容、環(huán)境適應(yīng)性等多項(xiàng)技術(shù)要求。其中耳機(jī)PCB板的焊接是質(zhì)量檢測(cè)的重點(diǎn)之一。

     ZEISS Smartzoom5 從不同角度，放大倍率下進(jìn)行耳機(jī)PCB板的快速焊接檢測(cè)。

●大景深可快速觀察表面缺陷。

●可靠消除反光表面的眩光，使觀察更清晰。

●將傾斜臂調(diào)整到+/-45°進(jìn)行斜視觀察，便于發(fā)現(xiàn)缺陷。

●使用自動(dòng)采集功能對(duì)樣品表面進(jìn)行三維重建，便于測(cè)量寬度和高度。

●通過ZEISS ZEN core互聯(lián)實(shí)驗(yàn)室軟件套件連接SEM

▲ 蔡司Smartzoom5

     從 AI 眼鏡光柵、智能手表內(nèi)部質(zhì)控到耳機(jī) PCB 焊接，精密檢測(cè)貫穿全鏈路。以嚴(yán)苛質(zhì)檢把控細(xì)節(jié)品質(zhì)，支撐終端產(chǎn)品智能化落地與用戶優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。

     蔡司擁有豐富的產(chǎn)品線包含顯微鏡，三維光學(xué)掃描儀，三坐標(biāo)，工業(yè)CT，助力全面解決電子客戶面臨質(zhì)量挑戰(zhàn)與痛點(diǎn)。

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