在邊緣AI高速發(fā)展的今天，如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能AI推理，成為工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的核心挑戰(zhàn)。德承（Cincoze）全新DX-1300系列強(qiáng)固型嵌入式工控機(jī)，搭載Intel Core Ultra 200S處理器，以36 TOPS AI算力、僅242x173x75mm緊湊機(jī)身，為空間受限的高性能應(yīng)用提供了理想解決方案。

圖1：德承DX-1300系列強(qiáng)固型嵌入式工控機(jī)

一、Edge AI技術(shù)架構(gòu)：CPU+GPU+NPU三核協(xié)同

DX-1300搭載Intel Arrow Lake-S Core Ultra 200S系列處理器，集成Intel Xe LPG顯卡與NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元，形成CPU+GPU+NPU三核協(xié)同運(yùn)算架構(gòu)，AI算力高達(dá)36 TOPS，較傳統(tǒng)純CPU方案提升數(shù)倍，可實(shí)時(shí)處理復(fù)雜的AI推理與圖像檢測任務(wù)。

處理器可選8款型號(hào)，覆蓋10核至24核，TDP從35W至65W，用戶可根據(jù)實(shí)際算力需求靈活選擇：

二、緊湊機(jī)身與豐富I/O：空間利用率最大化

DX-1300機(jī)身尺寸僅242x173x75mm，平面面積約等于一臺(tái)11寸iPad，卻提供了驚人的I/O接口密度：2x 2.5GbE LAN、4x COM（RS-232/422/485自動(dòng)流控）、8x USB（4x 10Gbps + 4x 5Gbps）、以及VGA+DP+HDMI三路獨(dú)立顯示輸出。

更關(guān)鍵的是，通過CMI模塊化擴(kuò)展技術(shù)，DX-1300可進(jìn)一步擴(kuò)展至12x LAN或8x PoE，滿足視頻監(jiān)控與多影像擷取等高帶寬應(yīng)用需求。

圖3：豐富多元的擴(kuò)充性

三、強(qiáng)固設(shè)計(jì)與行業(yè)認(rèn)證：為嚴(yán)苛環(huán)境而生

DX-1300采用無風(fēng)扇、無線纜、無跳線的全密閉一體成形結(jié)構(gòu)，支持寬溫工作（-40°C至60°C）與寬電壓輸入（9-48VDC），通過MIL-STD-810H軍規(guī)抗沖擊振動(dòng)認(rèn)證、EN 50121-3-2軌道交通EMC認(rèn)證與EN 45545-2防火認(rèn)證。

圖4：多垂直市場認(rèn)證

四、總結(jié)

DX-1300以36 TOPS AI算力、緊湊機(jī)身、豐富I/O與全行業(yè)認(rèn)證，完美詮釋了"小身材、大能量"的產(chǎn)品理念。無論是智能制造、車載系統(tǒng)還是軌道交通應(yīng)用，它都是高性能Edge AI工控機(jī)的緊湊之選。