存儲品牌康盈半導體喬遷新址,提速規模化發展
近日,深圳——深耕存儲行業的康盈半導體,正式迎來品牌發展全新起點。企業全新辦公場地于前海人壽大廈正式啟用,標志著公司進入發展的全新階段。5月25日,康盈半導體舉辦喬遷儀式,一眾核心客戶、合作伙伴及全體員工齊聚現場,共賀喬遷之喜,共同見證康盈半導體穩步深耕、迭代進階的重要時刻。

喬遷煥新啟幕,見證企業發展里程碑
自2019年成立以來,康盈半導體始終堅守初心、穩扎穩打,在存儲領域深耕不輟,憑借持續的技術打磨、嚴苛的品質把控與優質的服務體系,實現穩步成長與全方位突破。本次喬遷不僅是辦公環境的全新升級,更是企業多年來深耕實干、持續精進的直觀縮影,是公司團隊、產品技術、市場布局、產業實力全方位進階的有力印證。
慶典現場,康盈半導體創始人兼CEO馮若昊先生發表致辭,全面復盤了企業成立以來的發展蛻變與成長成果,并向長期信任賦能的合作伙伴、并肩堅守的全體員工致以誠摯感謝。致辭中提到,行業總有周期,市場總有波動,康盈半導體能夠穩步穿越行業周期、持續向上生長,離不開客戶的信任托付、渠道伙伴的并肩同行,更離不開全體員工的同心聚力、默默耕耘,雙向的堅守與奔赴,構筑了企業穩健發展的核心底氣。

多維實力精進,全方位夯實核心競爭力
經過多年沉淀發展,康盈半導體團隊規模與專業能力實現系統性升級。企業逐步搭建起研發、銷售、品控、運營一體化的成熟完善組織體系,團隊專業度、服務穩定性和項目承接能力全面提升,形成了標準化、精細化的運營服務模式,為企業深耕市場、賦能客戶、長效發展筑牢人才與團隊根基。
在產品技術層面,公司始終堅持創新精進、匠心打磨,持續豐富迭代產品體系,現已形成完善的多元化存儲產品矩陣,涵蓋嵌入式存儲芯片、各類存儲模組、智能移動存儲等全品類產品,可精準適配不同行業、不同場景的客戶個性化需求。同時,企業持續深耕核心技術,嚴控產品細節,不斷提升產品穩定性與可靠性,持續夯實核心技術壁壘與市場競爭力。

依托產品與技術的持續迭代,康盈半導體業務版圖持續拓寬,應用場景實現全方位升級。企業業務從早期傳統消費智能終端領域,成功延伸至智能穿戴、物聯網、智能家居、工業控制、端側AI等多個高價值增量賽道,完成了從消費級市場向工業級、AI智能領域市場的全方位覆蓋,場景落地能力與行業適配能力日趨成熟。
深耕產業布局,口碑與規模雙向提升
憑借穩定的產品品質、可靠的交付能力與高效的配套服務,康盈半導體收獲了眾多行業頭部品牌的認可,合作圈層持續拓寬,品牌口碑與客戶復購率穩步攀升。產業端,公司穩步推進全產業鏈戰略布局,先后落地揚州模組產業園、徐州測試產業園,有序推進衢州總部基地建設,逐步實現技術、產能、產業鏈的全方位升級,構建起完整的產業閉環,為企業長效高質量發展夯實根基。

新的辦公環境、完善的配套體系,不僅優化了企業辦公與研發運營條件,也將進一步賦能產品創新、客戶服務升級與市場渠道拓展,為企業規?;l展提供全新勢能。
蓄力全新起點,攜手共生共贏未來
站在全新發展起點,康盈半導體錨定長遠發展目標,開啟全新發展布局。未來,企業將持續深耕高端存儲技術創新,持續加大研發投入、優化產品矩陣,打磨更貼合市場、適配行業需求的高品質存儲產品與解決方案,深度搶抓AI與萬物智聯產業機遇,全力賦能合作伙伴,攜手共創長遠價值。
此外,企業將持續完善內部發展平臺,與員工共享發展成果,凝聚團隊合力,以更專業的實力、更穩健的姿態深耕主業、聚力前行,與所有客戶、合作伙伴攜手共生共贏,穩步奔赴高質量發展新征程。

關于康盈半導體
康盈半導體成立于2019年,專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。公司深耕存儲賽道多年,擁有成熟的團隊體系、豐富的產品矩陣與存儲產業布局,憑借穩定的產品品質、扎實的技術實力與高效的服務能力,深耕消費、工業、AI等多領域市場,是國內存儲賽道極具成長性與競爭力的專精型企業。
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