智造芯領航

面對高反光材質、多層結構、透明/半透明材質以及微小bump帶來的量測挑戰，LMI Technologies 憑借近五十載的 3D 視覺技術積淀，為半導體精密封裝提供高速高精度在線檢測方案。

Gocator 3D線共焦

半導體應用解決方案

BGA 檢測

檢測背景：BGA 焊球排列緊密，整體共面性直接影響貼裝良率。如何在高速生產節拍內實現大面積、包含球頂完整形貌的高精度掃描是核心挑戰。

檢測內容：檢測 BGA 球高和球徑

解決方案和優勢：根據球徑大小和 CT 要求，Gocator 4000系列和5500系列多種型號可供選擇。通過多種線共焦型號組合，提供亞微米級高速在線檢測，生成高精度的完美3D成像。

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Bump 高度檢測

檢測背景：晶圓級封裝技術在壓縮PCB體積的同時，能有效增強信號穩定性與產品性能。為滿足嚴苛的工藝要求，需通過高效的LMI 3D線共焦技術，確保Bump數量與位置精確無誤，從而管控封裝質量與可靠性。

檢測內容：測量Bump 高度、體積、位置偏移及整體共面度

解決方案和優勢：針對高精度小尺寸bump，推薦使用Gocator 4006/ 4011；針對大尺寸高CT要求，則推薦使用Gocator 4021 和 Gocator 5512。G4000 系列的同軸技術能夠有效地消除掃描陰影，確保 100% 獲取球頂完整點云。

引線鍵合檢測

檢測背景：傳統視覺或接觸式檢測難以精準識別微米級引線弧度、歪斜及焊點缺陷等痛點，以確保后續工序的焊接可靠性。

檢測內容：檢測引線高度、是否歪斜、短缺或者漏焊以及焊腳高度、缺陷等

解決方案和優勢：采用Gocator 4010 3D同軸線共焦傳感器可以檢測引線和焊腳高度和缺陷，比如是否歪斜、短缺或者碰觸等，采用同軸光設計使目標物掃描不受光強和被測物表面材質的影響，具有最大的兼容角度，無測量盲區，避免了傳統引線高度測量方法所帶來的雜散信號和損壞問題，成功識別缺陷并提高芯片良品率。

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晶圓平整度和翹曲度檢測

檢測背景：受材料熱膨脹系數差異及溫度變化影響，封裝極易產生翹曲，進而導致焊接失效、散熱變差或組裝困難。因此，嚴格監測并控制翹曲度是保障半導體封裝可靠性與良率的關鍵。

檢測內容：精確測量晶圓的平整度，同時檢測邊緣翹曲、是否合格度及變形狀態

解決方案和優勢：Gocator 5512 智能 3D 線共焦傳感器具有11.6毫米的FOV，可精確測量晶圓的平整度，同時檢測翹曲度，從而確保卓越的產品質量并最大限度地提高生產效率。

填充膠檢測

檢測背景：點膠不良（包括多膠、漏膠、氣隙）會損害產品的抗沖擊與熱循環能力，導致高返修率，精確把控點膠量與填充均勻性是提升封裝質量的核心。

檢測內容：檢測底部膠水的厚度、寬度及浸潤狀態，防止溢膠、斷膠以及少膠等

解決方案和優勢：針對傳統方式難以精確管控膠路高度或邊緣溢膠的挑戰，采用 Gocator 4020 同軸傳感器，有效實現了透明膠路的高精度量測。

盲孔檢測

檢測背景：PCB盲孔的直徑通常為50至300 μm。同一表面上的多個不同尺寸的盲孔必須同時進行檢測，以確保它們符合尺寸公差要求。

檢測內容：盲孔的大小和孔深

解決方案和優勢：Gocator 4021 3D同軸線共焦傳感器掃描和檢測盲孔，最大視野達5mm，X方向分辨率為2.6 μm，提供可信賴的盲孔大小和孔深質量檢測。

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半導體行業樣冊

相約2026皖芯展

2026 年 5 月22日-24日，我們誠摯邀請您蒞臨 LMI在合肥濱湖國際會展中心展位，共同探討如何通過Gocator 3D視覺將半導體檢測精度與生產良率提升至全新高度。

展會名稱：2026 皖芯展 （合肥國際半導體與集成電路產業展覽會）

日期： 2026年5月22日 - 5月24日

展館： 合肥濱湖國際會展中心

LMI 展位： B31

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關于 LMI Technologies

LMI Technologies 是智能視覺解決方案全球引領者，致力于通過智能 3D 和 2D 視覺解決方案提升制造質量。公司屢獲殊榮的 Gocator? 系列產品——包括 FactorySmart? 3D 傳感器和 Gocator? 2D 智能相機——基于統一的 GoPxL? 平臺，為用戶提供快速、精準且可靠的檢測。LMI 助力制造商以極簡的集成工作量和更低的系統復雜度，實現測量、基于 AI 的檢測以及追溯功能，且無需依賴 PC 或云端架構。

如需了解更多關于LMI Technologies檢測解決方案，聯系我們，探討智能3D技術的可能性。

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郵箱：mkt_china@lmi3d.com

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