基于高穩(wěn)定性光機投影芯片，通過精準(zhǔn)同步與高質(zhì)量2D成像獲取高清編碼圖像，結(jié)合高精度3D算法，實現(xiàn)微米級點云計算，滿足高精度測量與高質(zhì)量要求。

相機搭載5.1M圖像采集芯片，支持Binning，基于硬件多核異步架構(gòu)，實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集與處理，點云輸出速率最高可達9fps，滿足高節(jié)拍、在線靜態(tài)非接觸檢測需求。

采用多幀曝光融合、動態(tài)曝光技術(shù)，自適應(yīng)被測物表面材質(zhì)多樣化導(dǎo)致的反射率差異，確保點云數(shù)據(jù)完整、準(zhǔn)確。

通過實時分析投影亮度動態(tài)調(diào)整曝光參數(shù)，無需人工干預(yù)即可優(yōu)化成像效果，大幅簡化調(diào)試流程并提升操作效率。

產(chǎn)品系列布局

典型成像效果

靜態(tài)三維，智檢“芯”動力

DS結(jié)構(gòu)光傳感器等你來體驗

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