像芯片這類半導體元件的構造復雜精巧，內部線路層層堆疊、高密度緊湊排布，制造難度堪比在發絲上進行雕刻，哪怕僅有一粒微小塵埃混入，都會埋下質量隱患，拉低終端設備的運行性能與使用壽命。

因此，精密化的缺陷檢測，是半導體生產中不可或缺的關鍵環節。海康威視超聲顯微鏡，專為芯片等半導體元件做 “深度體檢”，不需要復雜操作，更不用拆解、切割、破壞樣品，就能快速篩查出氣泡、空洞、雜質、分層等各類內部隱蔽缺陷；搭配AI算法，還能自動標注、計算缺陷尺寸，檢測精度直達微米級別，全方位筑牢芯片品質防線。

01、超聲繪制“內部地圖” 實現高效無損探傷

在半導體制造領域，芯片檢測是質量把控的關鍵一環。但傳統檢測方式各有局限：光學顯微鏡只能觀測表面劃痕，無法探查內部問題；X光射線雖然能透視內部結構，卻難以精準定位缺陷深度位置；物理切片檢測不僅會永久破壞樣品，還只能觀察到局部區域。

如同蝙蝠依靠回聲定位，在黑暗中清晰辨識周遭環境。海康威視超聲顯微鏡通過定向發射超聲波，再經由智能算法精準解析回彈聲波信號，還原芯片深層內部結構。

值得一提的是，普通B超檢測設備如同從物件中間縱向一刀切，只能看到單一截面；海康威視超聲顯微鏡采用C超分層掃描模式，可對芯片進行分層、逐層掃描，無需拆解破壞樣品，精準繪制完整的內部結構地圖，為芯片等半導體元器件提供快速、精準、無損的一體化內部缺陷檢測解決方案。

02、AI智能研判 精準鎖定微米級缺陷

傳統超聲檢測模式下，設備完成掃描后，需依靠資深技術人員人工對照A掃波形和C掃成像，逐一判斷缺陷位置、大小與類型，高度依賴人工經驗，不僅耗時耗力，檢測效率與判定穩定性也難以保障。

海康威視超聲顯微鏡依托海量超聲原始波形數據庫與自研AI大模型，不僅能精準識別焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等近百種缺陷，還能自動統計缺陷的尺寸、面積，最小可捕捉微米級缺陷，精度比頭發絲還要細幾十倍。

03、大屏可視化呈現，批量檢測適配量產需求

設備支持外接高清大屏，實現同步檢測軌跡與掃描畫面，并以分層圖像模式直觀展示缺陷形態，工作人員可實時掌握探傷進度與檢測結果，讓判斷更直接，操作更便捷。

同時，設備支持多件同類產品同步掃查，輕松適配工業化量產大批量檢測場景，大幅提升生產質檢效率。

目前，海康威視超聲顯微鏡應用場景廣泛，覆蓋TO封裝芯片、SOT封裝芯片、IGBT功率模塊等各類主流半導體元器件；同時適配各類陶瓷、非金屬、金屬新材料的內部無損探傷，為各行業質檢提供簡單、可靠、高效的解決方案。