全球領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）正式發(fā)布 Dragonwing? AI SoC 系列產(chǎn)品，以及面向物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、企業(yè)級(jí)與網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的工業(yè)級(jí) IQ 系列，賦能人工智能時(shí)代多元應(yīng)用場(chǎng)景。

     憑借高通技術(shù)優(yōu)勢(shì)，宜鼎國(guó)際（Innodisk）同步推出 COM-HPC Mini 核心模組及開(kāi)發(fā)套件，加速邊緣 AI 解決方案快速部署落地。

攜手高通，協(xié)同創(chuàng)新

     Dragonwing 系列 IQ 產(chǎn)品線為多樣化應(yīng)用場(chǎng)景提供高性能、低功耗的邊緣 AI 算力支持。

     宜鼎 AI on Dragonwing 解決方案深度契合實(shí)際邊緣 AI 應(yīng)用需求，集系統(tǒng)級(jí)靈活架構(gòu)、全棧開(kāi)發(fā)支持與工業(yè)級(jí)高可靠性于一體，助力 AI 方案高效部署。

     支持相機(jī)模組擴(kuò)展支持 MIPI 與 GMSL 相機(jī)接口，集成完整驅(qū)動(dòng)程序，即插即用。

     兼容多種擴(kuò)展接口支持 CAN Bus、CAN FD、10GbE 局域網(wǎng)及 RS-232/422/485 串行通信，滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)多樣化連接需求。

     IQ Studio 一體化開(kāi)發(fā)工具套件提供快速啟動(dòng) BSP、AI 示例代碼、模組與入門(mén)套件，集成芯片組性能基準(zhǔn)測(cè)試與調(diào)試工具，降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻。

     高可靠 · 長(zhǎng)生命周期-40°C 至 85°C 寬溫工作范圍，產(chǎn)品供貨周期支持至 2038 年，保障長(zhǎng)期項(xiàng)目穩(wěn)定交付。

IQ9 / IQ8 COM-HPC Mini 模組

IQ9 / IQ8 COM-HPC Mini 入門(mén)套件