3月25日-27日，達(dá)明機(jī)器人的創(chuàng)新協(xié)作手臂再次登上全球電子制造業(yè)的展會(huì)舞臺，更攜手眾多重量級合作伙伴，在多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域的展會(huì)中同步亮相，展示了我們在不同工業(yè)場景下的前沿應(yīng)用。

本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，達(dá)明機(jī)器人作為AI Robotics引領(lǐng)者，攜一系列面向高端制造與產(chǎn)業(yè)升級的創(chuàng)新解決方案亮相W2館2100展臺，呈現(xiàn)AI與機(jī)器人技術(shù)在3C電子、半導(dǎo)體、汽車等關(guān)鍵行業(yè)的深度融合與價(jià)值落地。

產(chǎn)品直擊

Wafer視覺定位上下料和檢測

針對Wafer取放高精度、高穩(wěn)定要求，搭載專利TM Landmark動(dòng)態(tài)視覺補(bǔ)償技術(shù)，TM AI Cobot 在運(yùn)行過程中具有出色的穩(wěn)定性和重復(fù)精度，其運(yùn)行速度與輸出力矩全程可調(diào)可控，同時(shí)AI算法可動(dòng)態(tài)檢測隨機(jī)異常，確保取放零偏差、零失誤。

PCBA點(diǎn)膠及FVI檢測

TM AI Cobot 具備碰撞自動(dòng)停止功能，在安全方面具備可靠保障。末端標(biāo)配2.5D視覺系統(tǒng)，AI自動(dòng)識別多種缺陷，支持不同距離精準(zhǔn)拍照，其視覺軟件已整合為即用功能模塊，實(shí)現(xiàn)零代碼控制，操作簡單易用。不僅能夠檢測點(diǎn)膠的寬度、連續(xù)性等關(guān)鍵參數(shù)，還可準(zhǔn)確識別電路板上的零件缺失、外觀缺陷、字符錯(cuò)漏等常見問題。

金屬殼體外觀檢查

TM AI COBOT 軟硬件高度整合，集成高分辨率視覺成像與 AI 智能識別算法，實(shí)現(xiàn)金屬殼體外觀檢測圖像采集、模型自動(dòng)訓(xùn)練、一體化部署全流程自動(dòng)化。可對具有復(fù)雜曲面、高反光特性的金屬殼體進(jìn)行高清成像，有效抑制反光干擾，清晰捕捉殼體表面的細(xì)微劃痕、凹坑、污漬等缺陷特征。基于少量缺陷樣本訓(xùn)練，即可實(shí)現(xiàn)對各類金屬殼體表面缺陷的精準(zhǔn)識別，尤其在細(xì)微劃痕的檢出上，展現(xiàn)出高精度與高可靠性的檢測性能，有效降低運(yùn)維成本，保障檢測過程高效、穩(wěn)定、可靠。

固化爐取放料自動(dòng)化應(yīng)用

TM AI Cobot 搭載專利TM Landmark動(dòng)態(tài)視覺補(bǔ)償技術(shù)，針對晶圓取放場景中的高精度、高穩(wěn)定要求，能夠?qū)崿F(xiàn)±0.1mm的超高精度作業(yè)。該系統(tǒng)可在復(fù)雜環(huán)境下保持高穩(wěn)定性，并通過實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償徹底解決多工位切換過程中的定位累積偏差。結(jié)合AI動(dòng)態(tài)異常檢測機(jī)制，可自主識別并處理隨機(jī)異常，確保取放過程零偏差、零失誤，將傳統(tǒng)調(diào)試時(shí)間縮短最高可達(dá)90%，大幅提升設(shè)備部署效率與長期運(yùn)行的一致性。

值得一提的是，達(dá)明機(jī)器人憑借領(lǐng)先的控制技術(shù)、優(yōu)異的穩(wěn)定性能、卓越的品質(zhì)以及快速調(diào)試和方案復(fù)制能力，早已成為眾多半導(dǎo)體終端用戶和集成商的首選，用實(shí)力賦能半導(dǎo)體等行業(yè)智能化升級。

TM合作伙伴風(fēng)采

感謝每一位蒞臨展位和關(guān)注的朋友。未來，達(dá)明機(jī)器人將繼續(xù)攜手全球合作伙伴，開拓更多的創(chuàng)新自動(dòng)化應(yīng)用解決方案，與您一同迎接智能制造新征程！

  愿景：

定義機(jī)器人的下一個(gè)十年

  定位：

AI Robotics領(lǐng)導(dǎo)者

  核心技術(shù)：

See | Think | Act