近日，由豐田汽車公司與電裝共同出資設立的MIRISE Technologies，圍繞車載SoC（系統級芯片）相關研發進展進行了介紹。作為面向下一代智能汽車的關鍵技術，車載SoC正成為支撐車輛感知、決策與控制能力的重要基礎。

隨著汽車產業加速向電動化與智能化演進，車輛電子電氣架構正由分布式控制向集中式計算轉型，對高性能、高可靠性的車載半導體提出了更高要求。在這一背景下，具備自主定義與設計能力的車載SoC，被視為影響未來汽車技術競爭力的重要基礎。

為推動相關技術發展，MIRISE Technologies自成立以來，圍繞功率半導體、傳感器及SoC三大方向開展研發。其中，SoC作為支撐汽車計算能力的核心，被定位為面向未來的重要技術領域。針對以往依賴通用SoC在系統適配與性能優化方面存在的限制，研發團隊正探索從架構層面定義更符合車載需求的專用SoC方案。

在研發體系上，公司構建了覆蓋短期至長期的多層級技術布局。面向量產前階段，通過測試芯片開發與主流SoC對標分析，明確未來車載系統所需的性能與架構方向；在關鍵技術層面，重點推進AI算法在SoC上的高效實現、專用硬件模塊開發以及存儲架構優化，以實現性能與可靠性的平衡；同時，圍繞更長期的技術演進，還在探索包括量子啟發式計算在內的相關技術路徑。

在技術方向上，芯粒（Chiplet）等新型架構與AI優化被視為推動車載SoC演進的重要路徑。通過將不同功能模塊進行組合，可根據車型需求靈活調整系統配置，從而在性能、成本與開發效率之間實現平衡。同時，隨著自動駕駛與智能化功能的發展，如何在滿足功能安全要求的前提下，將復雜AI算法高效部署于車載SoC，也成為研發重點之一。

在推進技術研發的同時，公司也持續加強與產業及學術機構的協同合作。例如，通過參與ASRA及RaaS等行業組織，與整車企業、零部件供應商及半導體企業開展聯合研究，推動關鍵技術驗證與相關標準化進程。此外，在AI及相關計算領域，也與相關機構開展跨領域合作，探索技術融合應用。

在能力建設方面，公司持續推進跨領域人才培養，通過整合半導體設計、軟件算法及系統開發等多領域經驗，構建復合型研發團隊。同時，通過與集團內外機構的交流與協作，拓展技術視野，提升研發能力的系統性與前瞻性。

隨著智能化技術持續發展，車載SoC作為關鍵基礎設施，其研發能力的重要性不斷提升。未來，相關研發將持續圍繞下一代車載計算平臺展開，推動架構設計、AI優化及系統集成等關鍵技術演進，并通過產業協同加快技術落地，為智能出行技術發展提供支撐。

電裝公司簡介

電裝是世界先進的汽車零部件生產廠家之一。在美國《財富》雜志發布的2025年世界500強企業中排名第325名。一直以來電裝都專注于電動化、組合輔助駕駛、智能網聯等技術創新、致力于解決汽車行業面臨的挑戰和社會課題。目前在全球廣泛應用的二維碼就是電裝在1994年發明并無償公開的。

在中國，電裝于1994年在煙臺成立了第一家合資生產企業。作為在中國的統括公司——電裝（中國）投資有限公司，成立于2003年，目前在國內設有生產公司、銷售公司以及軟件開發公司等共計30多家關聯企業。