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AI創芯,軟硬一體,躍升半導體智造!格創東智邀您共赴SEMICON China 2026

AI創芯,軟硬一體,躍升半導體智造!格創東智邀您共赴SEMICON China 2026

2026/3/6 16:15:46

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2026年3月25日-27日,全球半導體產業年度盛會——SEMICON China 2026將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。


作為聚焦半導體領域的AI驅動的工業智能解決方案領軍企業,格創東智將攜“AI+CIM+AMHS”三大核心引擎重磅亮相,全景展示下一代工業智能決策中樞、全棧CIM+Agent解決方案、AI+AMHS自動化物料搬運系統、Full Auto先進封裝智造方案的最新技術突破與落地成果。


我們誠邀您蒞臨E6館6734展位,共同見證AI如何重構半導體工廠的決策邏輯,讓智能制造躍升新階。

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黃莉
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