在電子產品持續邁向微型化、高集成化的浪潮中，工業制造對高速、高精度視覺檢測的需求日益迫切。作為機器視覺核心感知設備的高速工業相機，其性能直接影響著智能制造的效率與品質。

埃科光電依托深厚的圖像技術積累和持續的研發創新能力，正式推出新一代高速面陣相機HS系列。HS系列的迭代煥新，以“更高幀率、更強兼容性、更穩定運行”的產品力，旨在為高端制造業提供更強大、更可靠的視覺解決方案。

產品規格

針對HS系列高速面陣相機，埃科光電目前布局1200萬、2100萬以及6500萬像素分辨率，全系搭載先進的全局快門CMOS傳感器，光電性能卓越，滿足高分辨率高速檢測需求。

產品優勢

定格瞬間，微秒必爭

HS系列采用CoaXPress高速傳輸接口，滿分辨率下最高幀率達到376fps（1200萬分辨率機型），最小曝光時間低至1μs（1200萬分辨率機型），尤其適合高速拍攝時短曝光的應用場景，瞬間定格高速運動物體，避免因運動模糊導致檢測漏判。

創新功能，效率倍增

HS系列相機全新增加逐點校正、多幀平均功能，可消除傳感器響應差異，提高圖像均勻性，增強圖像的細節和清晰度，顯著提升成像品質。

同時，HS系列相機內置大容量存儲器，可以支持burst功能，提高瞬時幀率，滿足工業高速流水線中需要即時采集大量圖像的特殊應用場景，讓視覺系統更具容錯能力。

匠心設計，低耗穩定

HS系列相機采用低功耗架構，功耗較上一代高速面陣相機顯著降低，其中6500萬分辨率相機功耗降低28%，運行溫度得到有效控制。

相機統一外觀結構，采用無風扇緊湊型設計，有效消除運行時抖動隱患，確保成像穩定性。

無縫兼容，升級無憂

HS系列相機可廣泛兼容市面上主流圖像采集卡，降低視覺系統集成門檻；且全系列產品擁有統一的軟件平臺與功能接口，未來迭代升級快速平滑，可大幅縮短升級維護時間。

下期內容將為您介紹埃科HS系列高速面陣相機的行業應用，敬請期待！

行業應用

HS系列高速面陣相機可適用于晶圓前道檢測、SMT自動光學檢測、高精度機械測量、醫學影像等多個領域，滿足高精度、高速率檢測需求。

半導體行業晶圓檢測

半導體集成電路的核心載體——晶圓，由硅原料加工而成，引入機器視覺檢測，能有效提升晶圓制造過程中的品控水平和生產效率。

埃科HS系列高速面陣相機適用于晶圓前道檢測，檢測晶圓劃傷、臟污、裂痕、異物等缺陷，數百幀的圖像采集速度可應對高速產線上下料節奏。

半導體

SMT行業AOI

在表面貼裝工藝（SMT）中，有效的質量管控是保障電子產品性能的核心環節。作為SMT產線上不可或缺的一環，自動光學檢測（AOI）技術通過2D與3D視覺檢測的應用，為電子制造領域的質量水平和生產效率提供了有力支撐。

在SMT行業中，埃科HS系列高速面陣相機適用于在貼片后及回流焊后的AOI檢測，主要檢測組件是否出現缺失、偏移、錯件、短路等缺陷。埃科HS系列1200萬像素相機在滿分辨率下376fps的幀率可以輕松應對AOI檢測的幀率要求，通過ROI、Burst功能還可以進一步提升相機即時幀率，助力規模化生產提效升級。

SMT

HS系列5款機型現已開啟借測，歡迎聯系！