2025年10月28日-30日，電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（以下簡稱：CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。在人工智能浪潮席卷全球產業(yè)版圖，產業(yè)鏈技術升級、價值重構的關鍵節(jié)點，CPCA Show Plus 2025全量升級，迎來了具有里程碑意義的一年。作為備受電子電路及半導體產業(yè)關注的盛會，今年的展覽規(guī)模成長至 40000平方米，吸引了超350家優(yōu)質實力展商，100+產業(yè)智囊，3天展期專業(yè)觀眾超過45000位，實力呈現AI時代中國電子電路產業(yè)的實力與底氣。

“躍”：規(guī)模與影響力的持續(xù)突破

全產業(yè)鏈覆蓋：本屆大會以“創(chuàng)新驅動 芯耀未來”為主題，展覽精準呼應產業(yè)變革需求，匯聚全球優(yōu)質供應商，全面呈現“設計—制造—設備—材料—應用”的完整產業(yè)生態(tài)閉環(huán)，從PCB制造到半導體封裝，從智能設備到綠色材料，構建一站式采購生態(tài)。

CPCA Show Plus 2025 集合了 深南電路、景旺電子、博敏電子、汕頭超聲、嘉立創(chuàng)、科翔股份、超毅實業(yè)、興森科技、美維科技、精誠達、依頓電子、奔強電路、四會富仕、金百澤 等 PCB制造領域的實力企業(yè)，為AI算力硬件、汽車、新能源、消費電子、自動化及工控電子、醫(yī)療等應用領域帶來一系列綜合應用解決方案，向產業(yè)鏈展示中國電子電路制造業(yè)的活力與品質。更匯聚了 富樂華、瀚思瑞半導體、大族數控、宇宙集團、金富寶、博可機械、芯碁微裝、江南新材、金洲精工、鼎泰高科、光華科技、天承科技、尼得科、住友電工、發(fā)那科、安美特 等覆蓋先進材料及設備、陶瓷基板、原輔材料、化學品的全產業(yè)鏈優(yōu)質品牌。以“全產業(yè)鏈精品集合”為核心定位，在展示核心產品與技術的同時，深度挖掘把握增長點的有效路徑，圍繞行業(yè)在智能制造、可持續(xù)發(fā)展等方向的巨大邁進。

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以產業(yè)全球視野為坐標，以中國產業(yè)發(fā)展趨勢為原點，本屆展覽特別策劃并形成：芯勢力·百強匯、“電力新引擎"陶瓷基板展區(qū)、芯智創(chuàng)想專區(qū)、低空芯路·智飛應用展示區(qū)、深圳國防科技協(xié)同創(chuàng)新展示區(qū)、重慶市新能源汽車芯片產業(yè)展區(qū)、汽車電子專區(qū)等多個特別展區(qū)，讓參觀者更直觀感受行業(yè)動態(tài)與趨勢方向，形成了優(yōu)勢技術、品牌以及學術研究成果展示的特別平臺。

“新”：深化合作，共探AI時代發(fā)展新路徑

匯聚電子電路及半導體全產業(yè)鏈的專家資源，CPCA Show Plus 2025多元論壇及同期活動矩陣繼續(xù)深化“會+展+X”模式。1場開幕式、1場主旨論壇、近20場配套活動，100余位產業(yè)智囊的齊聚，搭建了產業(yè)智慧的溝通橋梁。

在28日上午的開幕式現場,廣東省工業(yè)和信息化廳電子信息工業(yè)處副處長、二級調研員陳世勝，深圳市工業(yè)和信息化局電子信息處二級調研員錢麗佳、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長劉源超、鵬鼎控股(深圳)股份有限公司董事長沈慶芳、中興通訊副總裁、供應鏈制造部副總經理王志堅等嘉賓和各方領導蒞臨。中國電子電路行業(yè)協(xié)會理事長由鐳宣布大會開幕。開幕式上，隆重舉行了百強企業(yè)的頒證儀式，近百家百強企業(yè)代表集中亮相，展示PCB及供應鏈產業(yè)實力。

10月28日-29日，2025中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇以一場主旨論壇+6場技術分論壇再次成功舉辦，來自中科院微電子所、安捷利美維、時代創(chuàng)芯以及日本的技術專家共聚，再一次通過國際間的合作對話，為產業(yè)的發(fā)展提供參考。40+場硬核技術演講覆蓋PCB全領域！

10月28日，電子電路與半導體產業(yè)創(chuàng)新論壇由浪潮云、領德創(chuàng)、德氪微、硅芯科技、造物數科等共同拆解AI與電子電路、半導體產業(yè)升級的“關鍵鑰匙”。2025 技術前沿Open Talk以 “解鎖產業(yè)技術創(chuàng)新趨勢與實踐路徑”為核心目標，由中興通訊、榮輝科技、鑫鈦科、瀚思瑞半導體、3M以及工業(yè)和信息化部電子第五研究所的各位專家，通過技術解讀、實戰(zhàn)經驗分享，為創(chuàng)新成果向產業(yè)應用轉化的關鍵鏈路提供了有效方案。

嘉立創(chuàng)也通過大會平臺，召開“嘉立創(chuàng)超高層與HDI板發(fā)布會”，重點發(fā)布兩大核心技術突破：一是正式量產34至64層超高多層PCB，板厚最高達5.0mm，具備領先的布線精度和穩(wěn)定性，可廣泛應用于航天航空、服務器、工業(yè)控制、5G通信、醫(yī)療電子等高性能場景，并憑借智能化生產將樣板交付周期縮短至10–15天，價格較市場同類產品降低約50%；二是即將推出1至3階HDI高密度互聯(lián)板，采用激光成孔工藝實現0.075mm極小孔徑，選用高性能板材保障復雜環(huán)境下的信號完整性，適用于智能手機、ADAS系統(tǒng)、5G基站等對輕量化、高集成度有嚴苛要求的領域。

10月29日，“低空經濟與商業(yè)航天發(fā)展論壇”由CPCA與廣東省航空航天學會共同舉辦，來自深南電路股份有限公司、中國航天科工第九研究院、深圳鵬星智聯(lián)科技有限公司、中山大學、中航通用飛機有限責任公司、深圳北航新興產業(yè)技術研究院的嘉賓共同探討電子電路產業(yè)如何適配低空經濟與商業(yè)航天的快速發(fā)展。電子電路遇上國防科技“電子電路可靠性提升與國防科技協(xié)同創(chuàng)新論壇”共探高端裝備“質量底座”突破之道。由CPCA與廣東工業(yè)大學聯(lián)合主辦的“產學研成果轉化展示論壇”聚焦科研成果與產業(yè)需求的深度對接，為打通“科技研發(fā)-成果展示-產業(yè)應用-市場轉化”全鏈路搭建高效平臺。“AI時代高階精細線路全景論壇”匯集數據中心、智慧工廠、AI芯片、激光鉆孔、光電合封趨勢及基板等，現場聽眾座無虛席。“AI與高壓模塊PCB/PCBA技術創(chuàng)新論壇”解鎖汽車電子產業(yè)升級 “密鑰”。

10月30日，CPCA團體標準開發(fā)與成效發(fā)布會更從團體標準的開發(fā)與實施進度情況等向行業(yè)匯報CPCA在團體標準開發(fā)與建設方面的工作成果。

“多”：中國PCB制造的極致追求對國際產業(yè)的影響力

CPCA Show Plus 2025通過國內外宣傳渠道開展了展會的宣傳及參展商的內容推廣，并定向向產業(yè)鏈下游的應用端企業(yè)發(fā)出邀請，我們看到來自寒武紀、華為、小米、戴森、海思、中興通訊、榮耀、聯(lián)想、浪潮、比亞迪、欣旺達、株洲中車、長虹、亞馬遜、歐姆龍、博世空調、富士康等眾多應用端專業(yè)觀眾對CPCA Show Plus的期待，也看到了中國PCB制造對技術的追求以及產業(yè)鏈環(huán)境不斷升級變化的應勢能力，相信通過為期三天的深入交流，這場全球產業(yè)鏈上下游的聚會將向全球產業(yè)升級傳遞更多有價值聲量。

2025 電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會，以“躍、新、多”三維之力，完整呈現中國電子電路產業(yè)的全新格局。從規(guī)模突破到生態(tài)構建，從創(chuàng)新引領到極致追求，每一個維度都展現了中國電子電路產業(yè)正在發(fā)生更深刻的躍遷。這不僅是一場行業(yè)盛會，更是一次在AI浪潮時代向未來的宣言——中國電子電路產業(yè)正在以系統(tǒng)化的創(chuàng)新能力和全球化的戰(zhàn)略視野，筑牢電子產業(yè)之基石，為產業(yè)在快速變化的AI時代提供更有力的支撐。

感謝您對2025 電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會的支持，期待2026年10月28-30日，再度相聚深圳！