Basler boost相機采用ON Semiconductor的XGS系列高分辨率芯片

Basler AG正在擴展其boost相機系列，新增六款采用CoaXPress 2.0 (CXP 2.0)接口的相機型號，搭載ON Semiconductor的XGS系列芯片，適用于需要高精度的應用。新款boost相機可提供的分辨率為2000萬、3200萬和4500萬像素(8k)，進一步豐富了boost系列的選擇。該系列也會繼續提供配備Sony Pregius IMX255芯片（900萬像素）和IMX253芯片（1200萬像素）的相機型號，這些芯片久經市場驗證，性能可靠。

新型號采用高性能CMOS芯片和最先進的全局快門技術，可提供高達45 fps的幀速率。作為舊款CCD芯片的完美替代品，高分辨率的XGS芯片具備高幀速率和低成本的優勢，并且還能提供更出色的成像質量。

憑借CXP 2.0接口，Basler boost相機非常適用于高數據率、高分辨率且圖像傳輸距離最高可達40米的應用，其中包括半導體行業、光伏、顯示器檢測、印刷、包裝行業以及醫療技術領域的應用。

客戶可以選購包含新相機型號和配套Basler CXP-12接口卡1C的完整套裝。此外，Basler還能一站式地提供適用于該款相機的高端組件，例如高分辨率F-mount鏡頭和CoaXPress電纜，讓客戶可以享受CXP 2.0標準所帶來的全部優勢。如需了解詳情，歡迎訪問baslerweb.com/boost。