德國康佳特(展位號: 6.1H A112) 將于工博會展示最新嵌入式技術，包含計算機模塊 (COM), 單板計算機 (SBC), 嵌入式設計服務,  康佳特推出多種智能視覺應用, 融合德國技術, 助力中國智能物聯網(IoT)發展。

產品亮點

–首款搭載AMD EPYCTM 3000處理器的COM Express Type7 模塊

―基于最新第八代英特爾酷睿移動處理器(Whiskey Lake) 模塊與板卡

―基于最新恩智浦i.MX8 家族處理器的Qseven和SMARC 模塊 

―地表最強英特爾產品(Coffee Lake H)-10款用于嵌入式邊緣計算的高端模塊

應用展示亮點

―完整AMD EPYCTM 生態系統,包含可擴展性能的散熱和載板

―智能(AI)新零售—嵌入式視覺平臺演示

―智能視覺應用, 面向殘酷環境且尺寸受限的小尺寸裝置

―首款3.5” Juke單板動態演示

產品(products)

康佳特 conga-B7E3  服務器模塊 

康佳特基于AMD EPYC 3000嵌入式處理器的COM Express Type7模塊。

面向堅固邊緣計算市場的性能提升

康佳特 cong-JC370 首款3.5” Juke單板 

基于第八代商用英特爾? 酷睿? i7 移動處理器 (代號: Whiskey Lake)的3.5寸單板，為現有應用提升40%性能表現。

康佳特 conga-SMX8X  工業級超低功耗SMARC2.0模塊 

恩智浦(NXP) i.MX8-X 超低功耗處理器，最高4x64 位 ARM Cortex A35 + 1 ARM Cortex M4F

康佳特 conga-TS370 COM Express Type6模塊

地表最強的英特爾產品, 基于英特爾微處理器架構(代號名: Coffee Lake H)，包括4款英特爾? 至強?, 3款英特爾? 酷睿?, 2款英特爾? 賽揚? 和1款英特爾? 奔騰? 處理器。

這是我們官網的工博會活動網頁, 如果有需要你可以做連結:

https://www.congatec.com/cn/congatec/events/ciif-2019.html