2019年3月21日，富士電機(jī)功率半導(dǎo)體研討會在廣州隆重召開。我們邀請了來自全國的客戶及代理約90余人。富士電機(jī)希望通過這次研討會的宣講內(nèi)容與各位進(jìn)行深度的交流，讓大家對富士電機(jī)功率半導(dǎo)體有更詳盡的了解，在應(yīng)用方面能夠更加得心應(yīng)手，另外，也希望通過研討會為大家的研發(fā)選型提供一些幫助。

~ 會議集錦 ~

富士電機(jī)（中國）有限公司半導(dǎo)體營業(yè)統(tǒng)括部徐國偉統(tǒng)括部長進(jìn)行的 “富士電機(jī)公司與半導(dǎo)體事業(yè)的介紹”拉開了研討會的序幕。

在介紹中，徐國偉統(tǒng)括部長回顧了過去三年。他指出盡管市場需求起起伏伏，同時又面臨半導(dǎo)體原材料供應(yīng)緊張及成本大幅上漲等困難，富士電機(jī)功率半導(dǎo)體在中國的業(yè)績每年還都取得了兩位數(shù)的增長。

另外，據(jù)不完全統(tǒng)計，截至本月底的2018財年，富士電機(jī)的半導(dǎo)體銷售額預(yù)計同比增加20%以上。他提出這一切都離不開包括在座各位的廣大忠實用戶的大力支持。  

緊接著，富士電機(jī)（深圳）有限公司開發(fā)室楠木 善之室長介紹了“富士電機(jī)產(chǎn)品開發(fā)路標(biāo)介與第7代IGBT模塊”。楠木室長對富士電機(jī)的技術(shù)開發(fā)路線圖，以及第7代的DualXT封裝模塊通過新技術(shù)使得原封裝尺寸擁有更高的電流輸出能力的特點(diǎn)進(jìn)行了說明。對于目前，富士電機(jī)的第7代X系列IGBT在傳統(tǒng)工業(yè)和新能源領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用的情況也做了簡單的介紹。

之后，富士電機(jī)（中國）有限公司半導(dǎo)體營業(yè)技術(shù)統(tǒng)括部李俊統(tǒng)括部長帶來了以“富士電機(jī)碳化硅和混合碳化硅模塊”為主題的介紹。李俊統(tǒng)括部長對富士電機(jī)的混合碳化硅以及全碳化硅產(chǎn)品的特性和應(yīng)用情況進(jìn)行了說明。對于碳化硅器件具有低損耗，高操作結(jié)溫，高速開關(guān)，高耐壓等諸多特性，以及可以為顧客提供更優(yōu)的系統(tǒng)效率和更小的安裝尺寸進(jìn)行了介紹。

茶歇過后，富士電機(jī)（中國）有限公司深圳分公司半導(dǎo)體營業(yè)技術(shù)部楊鍇高級經(jīng)理進(jìn)行了“富士電機(jī)Small-IPM的介紹”。楊鍇高級經(jīng)理逐一介紹了富士Small IPM的產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品技術(shù)及產(chǎn)品系列。另外，重點(diǎn)說明了第二代Small IPM的特性。采用優(yōu)化后的第七代IGBT芯片技術(shù)，最大Tj(ope) 150℃，集成BSD及多種高精度的保護(hù)功能，功率損耗達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平等。

午休過后，富士電機(jī)（中國）有限公司半導(dǎo)體營業(yè)技術(shù)部陳嵩副部長給客戶詳盡地介紹了“關(guān)于規(guī)格書使用方法的說明”。 規(guī)格書涵蓋了IGBT的電氣特性，熱特性，機(jī)械特性以及可靠性等諸多信息，提供了選擇和評估IGBT性能的窗口和依據(jù)。另外，對于對規(guī)格書中的各類參數(shù)以及應(yīng)用注意事項陳嵩副部長也進(jìn)行了現(xiàn)場的解讀。

臨近會議的尾聲，富士電機(jī)（中國）有限公司半導(dǎo)體營業(yè)技術(shù)部項澹頤部長就“富士半導(dǎo)體產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性”進(jìn)行了系統(tǒng)地介紹。介紹分為品質(zhì)管理部分與半導(dǎo)體模塊的損壞解析部分。

在富士電機(jī)品質(zhì)管理部分，項部長提出富士電機(jī)半導(dǎo)體有著從設(shè)計開始就對產(chǎn)品品質(zhì)控制的管理流程。并且，利用科學(xué)的方法來提升產(chǎn)品的品質(zhì)，使出廠后的不良率抑制到最低。

接著在半導(dǎo)體模塊的損壞解析部分的說明中，他解說了如何運(yùn)用損壞產(chǎn)品的特征點(diǎn)來判斷導(dǎo)致的損壞的原因以及不良解析流程等項目。

在最后的提問環(huán)節(jié)，在場的嘉賓將自己在應(yīng)用富士電機(jī)功率半導(dǎo)體時產(chǎn)生的技術(shù)問題，研討會上的疑問點(diǎn)等與在富士電機(jī)的相關(guān)人員進(jìn)行了探討，在一片掌聲中，富士電機(jī)功率半導(dǎo)體研討會拉上了帷幕。

在這次的富士電機(jī)功率半導(dǎo)體研討會上，客戶們不僅能夠全面地，系統(tǒng)地了解了富士電機(jī)半導(dǎo)體事業(yè)。對于富士電機(jī)的同仁來說，這也是與各位客戶的親切交流與探討的重要平臺。通過更加了解了客戶的需求，也更加明確了未來富士電機(jī)半導(dǎo)體部門未來的發(fā)展目標(biāo)。

富士電機(jī)半導(dǎo)體的發(fā)展離不開各位客戶的堅定支持，將產(chǎn)品實現(xiàn)更高性能，挖掘市場需求，也將成為我們未來發(fā)展的重要課題。我們有信心在未來，與每一位客戶，攜手并進(jìn)，創(chuàng)造新的輝煌。