??1月24日，華為在北京發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片華為天罡。現(xiàn)場，華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為的端到端能力實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”

??據(jù)了解，該芯片實現(xiàn)了多領(lǐng)域的突破。在極低天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子，實現(xiàn)了2.5倍運算能力的提升，單芯片可控制64路通道，并支持200M運營商頻譜帶寬。同時，該芯片給AAU也帶來了提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%。
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??基于天罡芯片，華為5G基站還有效解決了站址獲取難的問題、減少了近一半的工程實施時間。目前，該公司已出貨25000多個5G基站。
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??去年底，高通發(fā)布了驍龍 855，并在CES 2019上宣布已經(jīng)贏得了幾乎所有2019年潛在5G部署任務(wù)的芯片合同，然而該芯片并不支持5G的x50基帶。同時，華為麒麟980、蘋果A12等芯片也并不支持5G網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)運營商方面的時間表，到2019年，部分運營商將會開始5G的商用的試運營，但真正實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)大面積覆蓋和普及估計要更晚一些。
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??事實上，在大部分地區(qū)沒有5G網(wǎng)絡(luò)，甚至部分地區(qū)連4G都還沒有完全普及的情況下，貿(mào)然發(fā)布5G芯片或者5G手機，即便搶到了新聞頭條，但沒有網(wǎng)絡(luò)和運營商5G流量套餐的情況下，也不會帶來更多實際效果。
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??不過，5G基站芯片的發(fā)布還是為5G商業(yè)化進(jìn)程邁出了一大步。采訪中，華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示，華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現(xiàn)5G性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。

??此外，華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘表示，華為已與全球領(lǐng)先運營商簽訂了30個5G商用合同，其中歐洲18個，中東9個，亞太3個；超過2.5萬個5G基站已發(fā)往世界各地。與此同時，華為已經(jīng)推出端到端5G自研芯片，包括云數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)、終端方面的芯片。丁耘強調(diào)，華為的端到端是真正的端到端，從終端到網(wǎng)絡(luò)到云全覆蓋。