奧地利晶圓鍵合和光刻設備供應商EV Group (EVG)日前宣布，將與IBM合作簽署關于激光剝離技術的許可協議。EVG計劃將IBM的混合激光釋放工藝集成到其臨時粘合和剝離設備解決方案中，這可以使大批量制造商實施優化的臨時粘合和剝離工藝流程。

由此產生的先進激光剝離解決方案涵蓋紫外線（UV）和紅外（IR）激光剝離以及檢查鍵合界面的方法和設計。IBM提供的技術有助于EVG實施針對臨時鍵合和剝離的行業關鍵要求的設計，其中包括高產量、低晶圓應力，以及低成本的激光設備、加工設備和消耗品。先進的EVG解決方案包括幫助芯片免受熱和激光損傷的技術，以及用于器件和載體晶圓的化學清潔技術。

該設備專為集成EVG 850DB自動剝離系統而設計，EVG的激光剝離模塊包含固態激光器和光束成形光學元件，旨在實現優化的無外力剝離。該公司的激光剝離解決方案具有低溫剝離和高溫加工穩定性，適用于各種應用，其中包括扇出型芯片封裝（FO-WLP）和其他溫度敏感工藝，如存儲器堆疊和集成、晶粒分割、異構集成和生物技術/有機封裝和器件應用，以及光子、化合物半導體和功率器件等。