距離微軟推出第一代HoloLens已經(jīng)過去了兩年多的時(shí)間，我們也都知道微軟也在積極開發(fā)著下一代的HoloLens，不過一直以來(lái)微軟對(duì)下一代的HoloLens都談得不多。而在最近，我們終于能有進(jìn)一步的了解：微軟將會(huì)在HoloLens里加入一個(gè)AI芯片，旨在完成低延遲的計(jì)算機(jī)視覺任務(wù)。

微軟的人造智能和研究副總裁Harry Shum在昨天的計(jì)算機(jī)視覺與模式識(shí)別研討會(huì)（CVPR）上宣布，下一代的HoloLens將會(huì)包含一個(gè)新的全息處理單元（HPU），這個(gè)處理器會(huì)負(fù)責(zé)處理所有來(lái)自傳感器的信息。而HoloLens的科學(xué)總監(jiān)Marc Pollefeys則在博客中表示，新版HoloLens將包含一個(gè)AI協(xié)處理器，能夠在HoloLens上實(shí)現(xiàn)深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）。

據(jù)了解，微軟的這款具備AI功能的的芯片是首款專為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片，因此非常輕便和節(jié)能，能夠在芯片上進(jìn)行實(shí)時(shí)AI處理，而不需要將數(shù)據(jù)發(fā)送到云端。這也是為了能夠確保在手部跟蹤、圖像和語(yǔ)音處理等計(jì)算機(jī)視覺任務(wù)中將延遲降到最低。

盡管微軟方面還沒有任何正式的關(guān)于下一代HoloLens何時(shí)推出的表示，不過外媒The Verge還是預(yù)測(cè)下一代HoloLens將會(huì)在2019年推出。