松下電器產業株式會社 汽車電子和機電系統公司面向無線通信基站的“高熱傳導率、低傳輸損失 無鹵素多層基板材料（產品編號：R-5575）”實現產品化，自2017年8月起開始量產。作為業界首創（※1）的用于射頻功率放大器[1] 的無鹵素多層基板材料，它將為無線通信基站的小型化和穩定運轉做出貢獻。

    為在2020年引入而加速開發進程的第5代移動通信系統“5G”上，可以預想在以智能手機為首的各種設備的數據通信中，大容量和高速傳輸化將更向前邁出一大步。第5代移動通信系統“5G”上，人們對定點覆蓋通信需求大的區域的小型基站“small cell[2]”的需求預計將會大幅度擴大。對于小型化日新月異的小型基站上安裝的用于射頻功率放大器的基板，要求其取代主流的雙面基板，進一步實現節省空間的高多層化，此外，還要求出現一種能夠在高頻區進行高速通信的低傳輸損失和發熱對策卓越的多層基板材料。本次我們借助本公司獨有的樹脂設計技術，實現了過去難于做到的無鹵素且低傳輸損失和高熱傳導性兼而有之的業界首創（※1）的用于射頻功率放大器的多層基板材料的產品化。

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【用途】功率放大器基板（無線通信基站、小型基站用途）等

參考資料：

【商品咨詢處】汽車電子和機電系統公司 電子材料事業部

產品介紹URL（英）：

https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3251?ad=press201706012

產品咨詢URL（英）：

https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/circuit-board-materials/low-loss/llossr5575?ad=press201706012

【特長的詳細說明】

1.采用業界首創的用于射頻功率放大器的多層基板材料，雖然是無鹵素卻實現了低傳輸損失，為無線通信基站的小型化做出貢獻

至今為止在射頻功率放大器用途中，其主流是雙面基板，傳統的基板材料在設計中沒有預想到多層化。在伴隨通信系統的小型基站化的設備小型化的進程中，需要減小基板面積，多層化的需求日益升溫。此外，從對應環境的觀點來看，要求做到無鹵素，而為了實現無鹵素，過去曾面臨著這樣的課題，即起因于用來維持阻燃性的非鹵素阻燃成分的結構，特別是在高頻區傳輸損失增大。本公司借助公司獨有的樹脂設計技術，實現了業界首創的用于射頻功率放大器的多層基板材料的產品化，它兼顧了過去難于做到的基于無鹵素的阻燃化和高頻區內的低傳輸損失。通過實現可支持20GHｚ～80GHｚ的毫米波帶的高速通信的10層左右的多層基板，有望為無線通信基站的小型化做出貢獻，同時為第5代移動通信系統“５G”的實現貢獻力量。

＜傳輸損失的頻率依存性＞

2.熱傳導率高，功率放大器上安裝的發熱部件的散熱性優異，為穩定運轉做出貢獻

小型基站由于要在相對較小的電子電路基板上安裝高發熱部件，如果采用傳統的基板材料，發熱部件的高溫化、動作的不穩定化和故障風險就會增大。而R-5575則通過實現高熱傳導的樹脂設計，來使得從部件發出的熱擴散并向外散發，從而降低部件溫度，為通信基站的穩定運轉做出貢獻。

3.可抑制高溫環境下的傳輸特性的劣化，為基站的長期運轉做出貢獻

由于用于射頻功率放大器的基板材料是利用樹脂制作而成的，所以過去曾面臨如果長時間在高溫環境下使用就會導致傳輸特性劣化的課題。而R-5575則通過采用本公司獨有的樹脂設計技術，即使長時間在高溫環境下使用，也可成功地抑制電容率、介質衰耗因數的劣化。由此可長期維持穩定的傳輸特性，有望對通信基站的長期穩定運轉做出貢獻。

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【一般特性】　＜產品編號＞ 芯板：R-5575、半固化片：R-5470

【術語說明】

[1]射頻功率放大器

使得發送信號的功率放大至必要的輸出，供應給天線的裝置。　

[2]小型基站

手機基站的種類之一，旨在用于對通常的基站（大型基站）進行補充的、小型小輸出基站。根據其覆蓋范圍，分類為納米基站、微微基站、家庭基站（毫微微蜂窩基站）等。

[3]電容率

介質常數表示從外部向絕緣性物質賦予電荷時易于極化的程度，具有物質固有的值。越是易于極化的物質，越具有易于蓄積電氣的傾向，所以為了使得電信號有效傳輸，宜采用不易極化（介質常數小的）物質。電容率就是將真空的介質常數假設為1時的物質的介質常數的比率。

[4]介質衰耗因數

表示絕緣性物質在放出所蓄積的電氣時的損失量。介質衰耗因數越小越能夠有效地放出所蓄積的電氣，因而電信號的傳輸損失減小。

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