應(yīng)用介紹

由于硅晶棒生產(chǎn)工藝限制，其內(nèi)部原子面和硅棒橫截面之間會存在一個角度差，如果我們在切片時，以硅棒橫截面為基準(zhǔn)進(jìn)行切割，切割出來的硅片，同一層原子之間存在高度差，造成硅片導(dǎo)電性變差。因此，在事先了解原子面和硅棒橫截面之間的角度后，以固定的角度進(jìn)行切割，則切割出來的硅片，同一層原子之間可規(guī)避高度差。晶體定向儀的作用就是測量硅棒內(nèi)部原子面和硅棒橫截面的角度，從而實(shí)現(xiàn)硅棒的精準(zhǔn)切割。

課題

1、傳統(tǒng)伺服的響應(yīng)性與控制精度不足，角度測量可能存在較大偏差。

2、需滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（SECS/GEM通訊）

解決方案

1、伺服高級調(diào)諧技術(shù)

利用FFT進(jìn)行采樣分析數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)，對伺服的增益按頻域的方式進(jìn)行解析，在不引起伺服抖動的前提下，盡可能提高伺服速比例度增益值來確保伺服的響應(yīng)性和控制精度。

2、滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（SECS/GEM通訊）

結(jié)合機(jī)器控制和上位通信，可在短時間內(nèi)以低成本輕松實(shí)現(xiàn)SECS/GEM通信。

■ 與上位主機(jī)直接通信

無需中轉(zhuǎn)計算機(jī)/專用通信單元/軟件

■ 有助于設(shè)備小型化

CPU單元可直連上位主機(jī)

■ 無需年度合約

降低運(yùn)行成本

使用SECS/GEM配置，無需編程即可實(shí)現(xiàn)通信設(shè)定。

■ 無需地址設(shè)定

變量編程無需地址設(shè)定

■ 計算機(jī)與機(jī)器控制器之間無需編程

使用一臺CPU，無需在中轉(zhuǎn)計算機(jī)和機(jī)器控制器之間通信

■ 通過SECS/GEM配置縮短設(shè)計時間

系統(tǒng)配置

實(shí)現(xiàn)價值

1、角度測量：誤差＜0.05度

2、滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（SECS/GEM通訊）

客戶的心聲

通過伺服高級調(diào)諧技術(shù)，大幅度降低角度測量的誤差，從而實(shí)現(xiàn)硅棒的精準(zhǔn)切割。另外，所配置的控制系統(tǒng)均滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（SECS/GEM通訊），在同行業(yè)的競爭中具有顯著優(yōu)勢。

3個“i”掀起制造革新

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