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研華解決方案:自動化焊料分送器

研華解決方案:自動化焊料分送器

 
  • 研華解決方案:自動化焊料分送器

    項目介紹

    根據莫爾定律,集成電路中的晶體管數量每18個月就將翻一番。這表明電子元部件會隨著技術的進步越來越小。對于SMT/PCB電路板也有類似的情況。更多元器件被要求使用,并且管腳之間的距離越來越近。因此,在大規模生產中不可避免的要求有一個精確的快速的焊料分送器。使用研華自動化方案,基于PC的操作系統可以應對技術的發展和未來的挑戰。

    系統介紹

    在每個SMT/PCB板上焊接元件不是一個簡單的任務。它不僅要求識別板子的位置,而且要求調整板子上每個元件所需的膠的質量。這樣,分送器需要有一個大量的數據流,并允許各種焊料的運動。為了描述這樣一個系統,我們需要以下的部分:

    一塊運動控制卡,管理所有的運動

    一塊隔離保護的數字I/O卡,用于數據傳輸和交互

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