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應(yīng)用設(shè)計

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OMRON Compact Solution案例精選集――臥式包裝機整體解決方案

OMRON Compact Solution案例精選集――臥式包裝機整體解決方案

臥式包裝機是物料充填與袋子成型沿水平方向進行,由于水平式制袋、充填和封口,各個工位均可以方便地進行調(diào)整,并可以針對不同的物料情況作許多復(fù)雜的配置變化。
工藝描述: 臥式包裝機按其所成型袋的結(jié)構(gòu)形式,可分為三封袋(或四封袋)或筒狀薄膜袋臥式包裝機。 三封袋(四封袋)臥式包裝機的工藝大體為:從卷筒1拉下的包裝材料由導(dǎo)輥2導(dǎo)引,經(jīng)三角成型器3和U形桿4而折合成U形帶;光電檢測裝置5對包裝材料上印刷的商標(biāo)圖案拉距進行檢測和送進控制,然后由制袋熱封裝置6對U型折合帶實施熱熔封接,封接兩側(cè)面(底面)完成制袋。牽引送進裝置7作往復(fù)直線運動將成袋及包裝材料牽引送進,每次送一個袋寬的距離,由切斷裝置8裁切成單個包裝袋,然后由袋鉗送進裝置作鉗持送進;在開袋口工位由開袋口裝置將袋口吸開,并往袋內(nèi)噴吹壓力空氣,使袋口擴開,并由鉗持包裝袋的鉗手保持張開的袋口,以使充填物料順利充填。當(dāng)袋子送到充填工位時,通過充填漏斗往包裝袋內(nèi)裝入物料,再在整形工位由整形裝置對袋中松散物料實施整形處理,使其袋形便于封口操作,且鉗袋的鉗手向外運動,使袋口處于平直閉合狀態(tài),在封口工位完成袋口封接,得到的包裝件從機器中輸出。 工藝流程圖:
歐姆龍整體解決方案及其優(yōu)勢:
PLC:OMRON多功能一體機CP1H 優(yōu)勢: 內(nèi)置USB編程口,并可配置RS232、RS485通信串口,使PLC可同時連接人機界面、溫控器或變頻器。與OMRON本廠的溫控器或變頻器通信可使用FB(功能塊)功能,省去了繁瑣的485通訊程序的編寫 內(nèi)置四路100kHz的高速脈沖輸出,控制伺服系統(tǒng),實現(xiàn)拉膜牽引和充填的精確定位與速度控制,當(dāng)需要擴展伺服功能如橫封等,無需另外添加定位模塊,為客戶節(jié)省成本。 可利用CP1H強大的中斷功能將實時性要求高的程序?qū)懭胫袛喑绦騼?nèi),無需受循環(huán)掃描時間長短的影響,增加伺服啟停的實時性 HMI:OMRON彩色觸摸屏NS系列 優(yōu)勢: 具備豐富的畫面種類  與歐姆龍控制器之間具有極強的兼容性  豐富的SAP程序庫功能,與OMRON本廠的一些器件(如溫控器)通信只需從SAP庫中將部件粘貼在畫面上即可,不需要制作畫面或梯形圖 支持41個國家的語言,一個畫面最多可顯示16國語言  支持多達(dá)1000種配方功能 Servo:OMRON Smartstep Z系列伺服 優(yōu)勢: 搭載了更進一步的自動增益調(diào)整功能  參數(shù)設(shè)定簡單,需要設(shè)定的內(nèi)容和步進馬達(dá)大致相同,與步進馬達(dá)相比,具有更高的轉(zhuǎn)矩  全部的調(diào)整都是通過伺服驅(qū)動器自動完成 溫控器:E5□Z系列溫控器 優(yōu)勢: 可進行自動調(diào)整和自我調(diào)整。即使正在執(zhí)行自我調(diào)整時,也可以進行自動調(diào)整。  與OMRON的PLC或人機界面進行RS485串行通信可直接調(diào)用功能塊,無需用戶自己編程。 Sensor:E3X-DAC光纖傳感器 優(yōu)勢: 搭載彩色傳感引擎,通過RGB三原色處理工件本身的色彩信息來達(dá)到檢測工件的目的  增強對抗工件檢測現(xiàn)場實物產(chǎn)生抖動等偏差能力,減少由距離變化造成的誤動作判定的影響  采用白色LED,應(yīng)對各種檢測工件都無需更換光源,能夠更簡單、安心、準(zhǔn)確地進行檢測 OMRON完善的產(chǎn)品體系幾乎涵蓋了整個臥式包裝機上需要的所有工控產(chǎn)品,且每樣產(chǎn)品既具有其自身的獨立優(yōu)勢又具有本廠產(chǎn)品之間非常高的兼容性,客戶在使用OMRON整套系統(tǒng)解決方案后不僅節(jié)省了工作量與開發(fā)成本,同時又大大提高了機械的整體性能。
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