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                                          工業(yè)大數(shù)據(jù)頻道
                        
                    
          
                
          
                
                
          
                    
            
                             
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                                    工業(yè)大數(shù)據(jù)對智能制造賦能效應(yīng)進(jìn)一步釋放
                                
          
                                
          
                                        
                                            標(biāo)簽：
                                                工業(yè)大數(shù)據(jù)



                                        
                                    
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                                    DARPA研究出黑科技，芯片晶體管終于可以繼續(xù)縮小了
                                
          
                                
          
                                        
                                            標(biāo)簽：
                                                芯片
                                                晶體管
                                                DARPA



                                        
                                    
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                                    博眾參與技能人才與中國創(chuàng)造高峰論壇，共同研討技能人才與人才創(chuàng)造
                                
          
                                
          
                                        
                                            標(biāo)簽：
                                                博眾
                                                智能制造



                                        
                                    
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                                    工業(yè)大數(shù)據(jù)對智能制造 賦能效應(yīng)進(jìn)一步釋放
                                
          
                                
          
                                        
                                            標(biāo)簽：
                                                大數(shù)據(jù)



                                        
                                    
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                                    富士康出價超184億美元欲購東芝芯片業(yè)務(wù) 日本擔(dān)憂技術(shù)泄露
                                
          
                                
          
                                        
                                            標(biāo)簽：
                                                富士康



                                        
                                    
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                                    3.5寸硬盤新發(fā)展 未來20TB容量硬盤將改用玻璃碟片制作
                                
          
                                
          
                                        
                                            標(biāo)簽：
                                                硬盤



                                        
                                    
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