華強聚豐電子科技有限公司為華強集團旗下的專業印制電路板生產商，我們擁有專業的PCB工廠，能為您提供專業大小批量PCB板生產業務，以及快速PCB樣板打樣加急，專業生產高密度、高精度的單面、雙面及多層剛性PCB板和軟性PCB板。生產最多層數32層，最小線寬線距3mil，最小激光孔徑4mil，最小機械孔徑8mil，并具備盲孔埋孔生產能力。可滿足您對PCB板的各種要求，如ROHS無鉛環保要求、金手指、沉金等工藝要求。通過引進德國、日本、香港、臺灣等國和地區的具有先進水平的印制線路板生產、加工、檢測設備，不斷提高生產效率與經濟效率。
產品范圍： 
     我們加工的產品材質有環氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板，高層數背板等。產品工藝包括噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP（抗氧化板）、高TG、鋁基板等。目前加工產品已經廣泛用于計算機、通訊、網絡、家用電器、儀器儀表、醫療、工控、汽車、半導體微電子、LCD及LED，手機攝像模組等領域。
技術支持： 
     已成功研發完成機械微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、HDI等多種領先的生產技術，能為您提供PCB制作加工過程中的解決方案，也可為您量身定做樣板。致力于為國內外企業、工廠、貿易商、研究院所提供電路板配套生產服務及強有力的技術支持。
生產車間： 
     目前工廠日交貨能力印制電路板達1200平方米，樣品雙面板可在24小時完成，4至8層板加工周期可達3-5天，批量雙面板3-5天，4至8層5-8天。穩定支持顧客項目研發進程和生產進度，為客戶提供優質高效服務。占領市場先機。
工藝能力： 
     最多層數：32層
     最小線寬線距：3mil
     最小激光孔徑：4mil
     最小機械孔徑：8mil
     銅箔厚度：18-175 цm(標準：18цm35цm70цm）
     抗剝強度：1.25N/mm
     最小沖孔孔徑：單面:0.9mm/35mil
     最小鉆孔孔徑：0.25mm/10mil
     孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
     孔位公差： ±0.05mm
     孔壁銅厚：雙面/多層: ≥2um/0.8mil
     孔電阻：雙面/多層: ≤300цΩ
    雙面板快速加工可在24小時完成4至8層板加工周期可以48—72小時交貨。

聯系人：鄒威

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